Invention Application
- Patent Title: 一种芯片测试电路和方法
- Patent Title (English): CHIP TEST CIRCUIT AND METHOD
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Application No.: PCT/CN2021/102190Application Date: 2021-06-24
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Publication No.: WO2022266959A1Publication Date: 2022-12-29
- Inventor: 付海涛 , 黄俊林 , 邓斌 , 崔昌明
- Applicant: 华为技术有限公司
- Applicant Address: 中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼, Guangdong 518129
- Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee Address: 中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼, Guangdong 518129
- Agency: 北京中博世达专利商标代理有限公司
- Main IPC: G01R31/317
- IPC: G01R31/317 ; H04B17/00
Abstract:
一种芯片测试电路和方法,涉及芯片技术领域,能够利用高速串行测试接口接收测试机台的高速率测试数据并转换为多通道输入数据,解放单个通道的测试数据传输带宽限制,提升芯片测试效率。该芯片测试电路包括高速串行测试接口,用于接收测试机台发送的高速串行输入数据转换为多通道输入数据,向第一变速器发送多通道输入数据;第一变速器,用于将多通道输入数据归一为单通道输入数据对待测试电路进行测试;第二变速器,用于从待测试电路接收单通道输出数据转换为多通道输出数据输出至高速串行测试接口;高速串行测试接口,还用于将多通道输出数据转换为高速串行输出数据发送给测试机台。
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