Invention Application
WO2023026731A1 圧力センサ
审中-公开
- Patent Title: 圧力センサ
- Patent Title (English): PRESSURE SENSOR
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Application No.: PCT/JP2022/028419Application Date: 2022-07-22
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Publication No.: WO2023026731A1Publication Date: 2023-03-02
- Inventor: 山崎 達也 , 青野 宇紀 , 金丸 昌敏 , 鈴木 洋一郎
- Applicant: 株式会社日立ハイテク
- Applicant Address: 〒1056409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 Tokyo
- Assignee: 株式会社日立ハイテク
- Current Assignee: 株式会社日立ハイテク
- Current Assignee Address: 〒1056409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 Tokyo
- Agency: ポレール弁理士法人
- Priority: JP2021-137759 2021-08-26
- Main IPC: G01L9/04
- IPC: G01L9/04 ; G01L9/00 ; G01L19/00
Abstract:
長手方向と短手方向とで寸法が異なる開口部を有するセンサ筐体と、開口部を塞ぐようにセンサ筐体に設置されダイアフラム部を形成するセンサチップと、センサチップに設けられた歪みゲージ部と、センサチップにキャップ接合剤で接合されたキャップ部材と、を有する圧力センサであって、キャップ接合剤の接合面のうち、ダイアフラム部の長手方向両端部の接合面は、ダイアフラム部の短手方向両端部の接合面よりも接合面積が大きい。これにより、圧力センサにおいて、ダイアフラム部の破損等を防止するとともに、圧力検出感度を維持することができる。
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