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发明申请
WO2023027014A1 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム、及びこれを用いた電子部品の製造方法 审中-公开

  • 专利标题： 半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム、及びこれを用いた電子部品の製造方法
  • 专利标题（英）： THERMOPLASTIC RELEASE FILM FOR SEMICONDUCTOR SEALING PROCESS, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
  • 申请号： PCT/JP2022/031541
    申请日： 2022-08-22
  • 公开(公告)号： WO2023027014A1
    公开(公告)日： 2023-03-02
  • 发明人: 辻井　暁人 , 和泉　英二 , 小林　裕卓
  • 申请人： デンカ株式会社
  • 申请人地址： 〒1038338 東京都中央区日本橋室町二丁目１番１号 Tokyo
  • 专利权人： デンカ株式会社
  • 当前专利权人： デンカ株式会社
  • 当前专利权人地址： 〒1038338 東京都中央区日本橋室町二丁目１番１号 Tokyo
  • 代理机构： 稲葉　良幸
  • 优先权： JP2021-137165 2021-08-25
  • 主分类号： B29C33/68
  • IPC分类号： B29C33/68
半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム、及びこれを用いた電子部品の製造方法
摘要：
比較的に低コストで、ハロゲン非含有が可能であり、厚み精度及び離型性に優れるのみならず、高温でのコンプレッションモールド成型時のフィルム搬送性及び金型追従性が良好で皺の発生が少なく、樹脂モールド部の外観不良の発生を低減可能な、半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム、及びこれを用いた電子部品の製造方法等を提供する。熱可塑性結晶性環状ポリオレフィン、及びポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを少なくとも含有し、動的粘弾性スペクトル測定において、８０～１５０℃の範囲での貯蔵弾性率の最低値Ｅ'１と１７５℃での貯蔵弾性率Ｅ'２とが下記式（１）及び（２）を満たす、半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。　１０ＭＰａ≦Ｅ'１≦１００ＭＰａ　・・・（１）　Ｅ'１≧Ｅ'２　・・・（２）
摘要（英）：

Provided are: a thermoplastic release film for a semiconductor sealing process that is comparatively inexpensive, can be halogen-free, not only has exceptional thickness precision and release properties but also has excellent film transportability and mold traceability and develops few wrinkles during compression-molding at high temperature, and can reduce the occurrence of defects in the appearance of a resin molded part; and a method for producing an electronic component using the thermoplastic release film. This thermoplastic release film for a semiconductor sealing process contains at least a thermoplastic crystalline cyclic polyolefin and a polyolefinic thermoplastic elastomer, and is such that, in dynamic viscoelasticity spectrum measurement, the minimum value E’1 of the storage elastic modulus in the range of 80-150°C and the storage elastic modulus E’2 at 175°C satisfy formulas (1) and (2).　Formula (1): 10 MPa≤E’1≤100 MPa Formula (2): E’1≥E’2

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