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公开(公告)号：WO2023074633A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/JP2022/039554
申请日：2022-10-24
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , B22F3/24 , C22C1/05 , C22C9/00 , C22C26/00
摘要： 本発明の放熱部材は、銅を含有する金属マトリックス中に複数のダイヤモンド粒子が分散した、銅－ダイヤモンド複合体と、銅－ダイヤモンド複合体の少なくとも一方の面に接合した金属膜と、を含む放熱部材であって、当該放熱部材の積層方向における断面の少なくとも１つにおいて、銅－ダイヤモンド複合体と金属膜との接合面に、ダイヤモンド粒子が脱粒してなる凹部を少なくとも一個以上有するものである。
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公开(公告)号：WO2023048053A1
公开(公告)日：2023-03-30
申请号：PCT/JP2022/034493
申请日：2022-09-15
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： C09J7/24 , B32B27/00 , B32B27/22 , B32B27/30 , C08K5/10 , C08L27/06 , C08L91/00 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/00
摘要： 耐熱性に優れる粘着テープを提供する。 塩化ビニル樹脂系基材（Ａ）と、前記基材（Ａ）の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層（Ｂ）とを備える、粘着テープであって、前記基材（Ａ）と前記粘着剤層（Ｂ）とが、同一の可塑剤（ａ）を含み、前記可塑剤（ａ）は、２００℃、６０分間加熱後の加熱質量減少率が１質量％以下であり、前記基材（Ａ）中の前記可塑剤（ａ）の含有率（Ｗ１）が、２５～３５質量％であり、前記粘着剤層（Ｂ）中の前記可塑剤（ａ）の含有率（Ｗ２）と、前記含有率（Ｗ１）とが、以下の式（１）を満たす、粘着テープとする。 ｜Ｗ２－Ｗ１｜≦５質量％ ・・・（１）
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公开(公告)号：WO2023027014A1
公开(公告)日：2023-03-02
申请号：PCT/JP2022/031541
申请日：2022-08-22
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： B29C33/68
摘要： 比較的に低コストで、ハロゲン非含有が可能であり、厚み精度及び離型性に優れるのみならず、高温でのコンプレッションモールド成型時のフィルム搬送性及び金型追従性が良好で皺の発生が少なく、樹脂モールド部の外観不良の発生を低減可能な、半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム、及びこれを用いた電子部品の製造方法等を提供する。熱可塑性結晶性環状ポリオレフィン、及びポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを少なくとも含有し、動的粘弾性スペクトル測定において、８０～１５０℃の範囲での貯蔵弾性率の最低値Ｅ'１と１７５℃での貯蔵弾性率Ｅ'２とが下記式（１）及び（２）を満たす、半導体封止プロセス用熱可塑性離型フィルム。 １０ＭＰａ≦Ｅ'１≦１００ＭＰａ ・・・（１） Ｅ'１≧Ｅ'２ ・・・（２）
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公开(公告)号：WO2023026656A1
公开(公告)日：2023-03-02
申请号：PCT/JP2022/024858
申请日：2022-06-22
申请人： デンカ株式会社
摘要： 本発明の一態様によれば、粉末が提供される。この粉末は、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＳｉＯ２を構成成分とする。ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＳｉＯ２の３元系状態図において、（ＺｎＯ（ｍｏｌ％），Ａｌ２Ｏ３（ｍｏｌ％），ＳｉＯ２（ｍｏｌ％））＝（ＺｎＯ（ｍｏｌ％），Ａｌ２Ｏ３（ｍｏｌ％），ＳｉＯ２（ｍｏｌ％））＝（２４，１３，６３）、（１９，１８，６３）、（３７，１２，５１）、（３２，１７，５１）の４点を角とする四角形領域に含まれる組成を有し、かつ、Ｘ線回折パターンにおいて、１５°≦２θ≦１７°の範囲に現れるピークの面積Ｓ００１と、２４°≦２θ≦２７°の範囲に現れるピークの面積Ｓ１０１との比（Ｓ００１／Ｓ１０１）が、０．００１以上０．０７以下である。
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公开(公告)号：WO2023022077A1
公开(公告)日：2023-02-23
申请号：PCT/JP2022/030480
申请日：2022-08-09
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： C01G23/00
摘要： チタン酸バリウム系化合物を含む原料を、当該化合物の融点以上に加熱された高温場に噴射することでチタン酸バリウム系粒子を形成する工程ａと、工程ａで形成されたチタン酸バリウム系粒子を含む粉体を洗浄する、又は、工程ａで形成されたチタン酸バリウム系粒子を含む粉体を焼成した後、焼成後の粉体を洗浄する工程ｂと、工程ｂで得られた洗浄後の粉体を焼成する工程ｃと、を含む、チタン酸バリウム系粉体の製造方法。
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公开(公告)号：WO2023022046A1
公开(公告)日：2023-02-23
申请号：PCT/JP2022/030287
申请日：2022-08-08
申请人： デンカ株式会社
摘要： エポキシ基を有するエポキシ樹脂Ａ１と、エポキシ硬化促進剤Ａ２と、（メタ）アクリル基を有するアクリル化合物Ｂ１と、ラジカル重合開始剤Ｂ２と、を含み、前記エポキシ樹脂Ａ１に対する前記エポキシ硬化促進剤Ａ２の質量比Ａと、前記アクリル化合物Ｂ１に対する前記ラジカル重合開始剤Ｂ２の質量比Ｂとの比（Ａ／Ｂ）が、１．０～１５である、組成物。
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公开(公告)号：WO2023013406A1
公开(公告)日：2023-02-09
申请号：PCT/JP2022/028097
申请日：2022-07-19
申请人： デンカ株式会社
摘要： 耐ブロッキング性と平滑性とを兼備する積層フィルムを提供する。フッ化ビニリデン系樹脂及びメタクリル酸エステル系樹脂を含む樹脂組成物で構成された表面層と、メタクリル酸エステル系樹脂を含み、更に粒径が０．２μｍ以上の微粒子を含む樹脂組成物で構成され、前記表面層に積層された裏面層を備える積層フィルムであって、前記微粒子の平均粒子径が１．０μｍ未満であり、白色干渉計を用いて計数される前記裏面層の外表面に存在する凸部であって、平均面の高さに対する高さが０．２μｍ以上の凸部の個数が６９７μｍ×５３９μｍの面積当たり４００個以下であり、且つ、白色干渉計を用いて計数される前記裏面層の外表面に存在する高さが１μｍ以上の凸部の個数が６９７μｍ×５３９μｍの面積当たり１０個以下である積層フィルム。
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公开(公告)号：WO2023008404A1
公开(公告)日：2023-02-02
申请号：PCT/JP2022/028698
申请日：2022-07-26
申请人： デンカ株式会社
摘要： 非特異反応を減少させることが可能な抗体を用いた試薬、抗原測定用キット及び抗原の測定方法の提供。 被測定物質に対するヒト化抗体を含む、免疫学的測定用試薬。
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公开(公告)号：WO2023008199A1
公开(公告)日：2023-02-02
申请号：PCT/JP2022/027589
申请日：2022-07-13
申请人： デンカ株式会社
发明人： 湯浅 晃正
摘要： 第１主面及び第２主面の少なくとも一方に形成される区画線によって画定される複数の区画部を含むセラミック板と、第１主面及び第２主面を覆うようにセラミック板にそれぞれ接合される一対の金属板と、を備える接合基板であって、一対の金属板の少なくとも一方は表面に複数の第１識別マークを有する、接合基板を提供する。セラミック板は導体形成領域とダミー領域とを含み、一対の金属板の少なくとも一方は、導体形成領域を覆う部分の表面に複数の第１識別マークを有する。
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