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发明申请
WO2023027554A1 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 审中-公开

회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
摘要：
실시 예에 따른 회로 기판은 절연층; 상기 절연층 상에 배치된 제1 회로 패턴; 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 회로 패턴의 상면과 수직으로 중첩된 개구부를 포함하는 제1 보호층; 상기 개구부 내에 배치된 제1 접속부; 및 상기 제1 접속부 상에 배치된 전극부를 포함하고, 상기 전극부의 상면의 폭은, 상기 제1 보호층의 개구부의 폭보다 작다.
摘要（英）：

A circuit board according to an embodiment comprises: an insulating layer; a first circuit pattern disposed on the insulating layer; a first protective layer disposed on the insulating layer and including an opening vertically overlapping an upper surface of the first circuit pattern; a first connection part disposed in the opening; and an electrode part disposed on the first connection part, wherein the width of an upper surface of the electrode part is less than the width of the opening of the first protective layer.

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