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发明申请
WO2023032241A1 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、及び、デバイスチップの移載方法 审中-公开

  • 专利标题： 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、及び、デバイスチップの移載方法
  • 专利标题（英）： ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR TRANSFERRING DEVICE CHIP
  • 申请号： PCT/JP2021/046276
    申请日： 2021-12-15
  • 公开(公告)号： WO2023032241A1
    公开(公告)日： 2023-03-09
  • 发明人: 北澤裕之
  • 申请人： 株式会社写真化学
  • 申请人地址： 〒6040847 京都府京都市中京区烏丸通二条下ル秋野々町５１８番地 Kyoto
  • 专利权人： 株式会社写真化学
  • 当前专利权人： 株式会社写真化学
  • 当前专利权人地址： 〒6040847 京都府京都市中京区烏丸通二条下ル秋野々町５１８番地 Kyoto
  • 代理机构： 弁理士法人Ｒ＆Ｃ
  • 优先权： JP2021-144586 2021-09-06
  • 主分类号： H01L21/50
  • IPC分类号： H01L21/50 ;  H01L21/60 ;  H01L21/68
電子デバイス、電子デバイスの製造方法、及び、デバイスチップの移載方法
摘要：
電子デバイスは、柔軟性及び／又は伸縮性を有する回路基板としての第二基板１０と、当該第二基板１０上に互いに隙間を開けて配置された複数の異方性導電層１０ａと、複数の異方性導電層１０ａ上に所定の配列パターンで配置された複数のデバイスチップとしての複数のＬＥＤチップ１１とを有する。複数のＬＥＤチップ１１は、一つのＬＥＤチップ１１ごと又はＬＥＤチップ１１群ごとに、隣り合うＬＥＤチップ１１又はＬＥＤチップ１１群と所定の間隔が空いており、対応する異方性導電層１０ａを介して第二基板１０に接続されている。
摘要（英）：

This electronic device has: a second board 10 as a circuit board that exhibits flexibility and/or stretchability; a plurality of anisotropic conduction layers 10a that are disposed on the second board 10 at intervals; and a plurality of LED chips 11 as a plurality of device chips arranged in a prescribed alignment pattern on the plurality of anisotropic conduction layers 10a. The plurality of LED chips 11 are spaced away by a prescribed gap for each LED chip 11 or LED chip 11 group, from an adjacent LED chip 11 or an LED chip 11 group, and are connected to the second board 10 via the corresponding anisotropic conduction layer 10a.

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