利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明申请
WO2023033102A1 ＬＣＰ押出フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板 审中-公开

ＬＣＰ押出フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板
摘要：
高い金属箔ピール強度を有する、新規なＬＣＰ押出フィルム及びこれを用いた回路基板用絶縁材料や金属箔張積層板、並びに、高い金属箔ピール強度を有するＬＣＰ押出フィルムの新規な製造方法等を提供する。フィルム表面Ｓ１を有する熱可塑性液晶ポリマーを含むＬＣＰ押出フィルムであって、２３℃及び５０％ＲＨの恒温恒湿処理１日後の前記ＬＣＰ押出フィルムの前記フィルム表面Ｓ１の水との接触角σ1が６０°以上８０°以下であり、２３℃及び５０％ＲＨの恒温恒湿処理７日後の前記ＬＣＰ押出フィルムの前記フィルム表面Ｓ１の水との接触角σ7が６０°以上８０°以下であり、且つ、前記接触角σ1に対する前記接触角σ7の減衰率（（σ7－σ1）／σ1）が１０．０％以下である、ＬＣＰ押出フィルム。
摘要（英）：

Provided are: a new LCP extruded film having a high metal foil peel strength; an insulating material for a circuit board and a metal foil clad laminate that use the LCP extruded film; a new production method for an LCP extruded film having a high metal foil peel strength; and the like. This LCP extruded film has a film surface S1 and contains a thermoplastic liquid crystal polymer. The contact angle σ1 of the film surface S1 of the LCP extruded film with respect to water is 60-80° one day after undergoing a constant-temperature and constant-humidity treatment at 23°C and 50%RH. The contact angle σ7 of the film surface S1 of the LCP extruded film with respect to water is 60-80° seven days after undergoing the constant-temperature and constant-humidity treatment at 23°C and 50%RH. The reduction ratio ((σ7 - σ1)/σ1) of the contact angle σ7 with respect to the contact angle σ1 is at most 10.0%.

0/0