发明申请
WO2023033146A1 成膜基板
审中-公开
- 专利标题： 成膜基板
- 专利标题（英）： SUBSTRATE WITH FILM FORMED THEREON
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申请号： PCT/JP2022/033133申请日： 2022-09-02
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公开(公告)号： WO2023033146A1公开(公告)日： 2023-03-09
- 发明人: 張替 尊子 , 水島 千帆 , 篠倉 智則
- 申请人： 株式会社日本触媒
- 申请人地址： 〒5410043 大阪府大阪市中央区高麗橋４丁目１番１号 Osaka
- 专利权人： 株式会社日本触媒
- 当前专利权人： 株式会社日本触媒
- 当前专利权人地址： 〒5410043 大阪府大阪市中央区高麗橋４丁目１番１号 Osaka
- 代理机构： 弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
- 优先权： JP2021-144123 2021-09-03
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; C08F2/00 ; C08F20/10 ; C08F220/10 ; C08F292/00 ; C09D133/04 ; C09D201/02 ; C09K3/18 ; H01L21/312
摘要：
少なくとも基板に存在する金属表面の一部に高密度の膜が形成された新規成膜基板を提供することを目的とする。 基板上に存在する金属表面の少なくとも一部に、吸着基および単量体に由来する構造単位を有する化合物を含む膜が形成されており、該金属の比重が、１９．３０ｇ／ｃｍ３以下である、成膜基板。
