发明申请
- 专利标题: 一种通信芯片、通信模块、通信系统和基站
- 专利标题(英): COMMUNICATION CHIP, COMMUNICATION MODULE, COMMUNICATION SYSTEM AND BASE STATION
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申请号: PCT/CN2021/127779申请日: 2021-10-30
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公开(公告)号: WO2023070631A1公开(公告)日: 2023-05-04
- 发明人: 丁文其 , 周骞 , 唐海正 , 崔昌云 , 梁乐 , 郑文泉 , 周小敏
- 申请人: 上海华为技术有限公司
- 申请人地址: 中国上海市浦东新区新金桥路2222号, Shanghai 200120
- 专利权人: 上海华为技术有限公司
- 当前专利权人: 上海华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 中国上海市浦东新区新金桥路2222号, Shanghai 200120
- 代理机构: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
- 主分类号: H04B1/04
- IPC分类号: H04B1/04 ; H04B7/06 ; H01L23/66
摘要:
本申请实施例公开了一种通信芯片、通信模块、通信系统和基站,该通信芯片具体包括混频器、功分模块和开关模块,其中,混频器与第一接口连接,混频器用于对第一接口接收的第一输入信号或第一接口需要发送的第一输出信号进行变频处理;功分模块与第二接口连接,功分模块用于对第二接口接收的第二输入信号进行合路处理或对第二接口需要发送的第二输出信号进行功分处理;开关模块与第三接口连接,第三接口用于接收第三输入信号或发送第三输出信号,开关模块用于控制第二接口通过功分模块与第三接口通路,或通过功分模块和混频器与第一接口通路,使得该通信芯片可以作为驱动芯片或混频芯片同时串联使用,从而实现低成本减小功分器的损耗。