Invention Application
WO2023080084A1 半導体装置
审中-公开
- Patent Title: 半導体装置
- Patent Title (English): SEMICONDUCTOR DEVICE
-
Application No.: PCT/JP2022/040496Application Date: 2022-10-28
-
Publication No.: WO2023080084A1Publication Date: 2023-05-11
- Inventor: 中野 佑紀
- Applicant: ローム株式会社
- Applicant Address: 〒6158585 京都府京都市右京区西院溝崎町２１番地 Kyoto
- Assignee: ローム株式会社
- Current Assignee: ローム株式会社
- Current Assignee Address: 〒6158585 京都府京都市右京区西院溝崎町２１番地 Kyoto
- Agency: 弁理士法人あい特許事務所
- Priority: JP2021-181316 2021-11-05
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L21/3205 ; H01L21/336 ; H01L21/768 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L23/522 ; H01L23/532 ; H01L29/06 ; H01L29/12 ; H01L29/41 ; H01L29/47 ; H01L29/739 ; H01L29/872
Abstract:
半導体装置（1A）は、主面（3）を有するチップ（2）と、前記主面の上に配置された主面電極（30, 32）と、前記主面電極の一部を露出させるように前記主面電極の上に配置された端子電極（50, 60）と、前記端子電極の一部を露出させるように前記端子電極の周囲を被覆し、前記主面電極を直接被覆する部分を有する封止絶縁体（71）と、を含む。
Information query
IPC分类:
