Invention Application

  • Patent Title: スパンボンド不織布
  • Patent Title (English): SPUN-BONDED NON-WOVEN FABRIC
  • Application No.: PCT/JP2022/041494
    Application Date: 2022-11-08
  • Publication No.: WO2023090199A1
    Publication Date: 2023-05-25
  • Inventor: 島田大樹中嶋格小出現
  • Applicant: 東レ株式会社
  • Applicant Address: 〒1038666 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 Tokyo
  • Assignee: 東レ株式会社
  • Current Assignee: 東レ株式会社
  • Current Assignee Address: 〒1038666 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 Tokyo
  • Priority: JP2021-187507 2021-11-18
  • Main IPC: D04H3/16
  • IPC: D04H3/16 D04H3/007 D04H3/147
スパンボンド不織布
Abstract:
低目付でも優れた強度を有し、柔軟性や肌触りに優れたスパンボンド不織布を提供するため、本発明のスパンボンド不織布は、ポリプロピレン系樹脂を主成分とする芯鞘型複合繊維からなるスパンボンド不織布であって、前記スパンボンド不織布は融着部と非融着部とを有し、前記非融着部の芯鞘型複合繊維の芯成分の配向パラメータOcに対する前記非融着部の芯鞘型複合繊維の鞘成分の配向パラメータOsの比率(Os/Oc)が0.10~0.90である。
Patent Agency Ranking
0/0