- 专利标题: 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
- 专利标题(英): POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITION AND POLYIMIDE FILM COMPRISING SAME
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申请号: PCT/KR2022/018423申请日: 2022-11-21
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公开(公告)号: WO2023090969A1公开(公告)日: 2023-05-25
- 发明人: 백승열 , 원동영 , 이길남 , 조민상 , 채수경 , 정영진
- 申请人: 피아이첨단소재 주식회사
- 申请人地址: 27818 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27, Chungcheongbuk-do
- 专利权人: 피아이첨단소재 주식회사
- 当前专利权人: 피아이첨단소재 주식회사
- 当前专利权人地址: 27818 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27, Chungcheongbuk-do
- 代理机构: (유)한양특허법인
- 优先权: KR10-2021-0161643 2021-11-22
- 主分类号: C08J5/18
- IPC分类号: C08J5/18 ; C08G73/10 ; B32B27/28 ; B32B15/08 ; B32B7/025
摘要:
본 발명은 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드를 포함하는 이무수물산 성분과 파라페닐렌 디아민을 포함하는 디아민 성분의 중합체에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어진 제1 블록, 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드를 포함하는 이무수물산 성분과 m-톨리딘(m-tolidine)을 포함하는 디아민 성분의 중합체에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어진 제2 블록 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)를 포함하는 이무수물산 성분과 m-톨리딘을 포함하는 디아민 성분의 중합체에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어진 제3 블록을 포함하는 블록 공중합체를 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.