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Invention Application
WO2023282598A1 세라믹 기판 및 그 제조방법 审中-公开

  • Patent Title: 세라믹 기판 및 그 제조방법
  • Patent Title (English): CERAMIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
  • Application No.: PCT/KR2022/009707
    Application Date: 2022-07-06
  • Publication No.: WO2023282598A1
    Publication Date: 2023-01-12
  • Inventor: 이지형
  • Applicant: 주식회사 아모센스
  • Applicant Address: 31040 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 90 천안 제4지방산업단지 19-1블럭, Chungcheongnam-do
  • Assignee: 주식회사 아모센스
  • Current Assignee: 주식회사 아모센스
  • Current Assignee Address: 31040 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 90 천안 제4지방산업단지 19-1블럭, Chungcheongnam-do
  • Agency: 김철진
  • Priority: KR10-2021-0090497 2021-07-09
  • Main IPC: H01L23/15
  • IPC: H01L23/15 ;  H01L23/473 ;  H01L23/367 ;  H01L23/40 ;  H01L23/31
세라믹 기판 및 그 제조방법
Abstract:
본 발명은 세라믹 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 세라믹 기재와, 세라믹 기재의 상부에 접합되고, 회로 패턴 형상으로 구비된 제1 금속시트와, 세라믹 기재의 하부에 접합된 제2 금속시트를 포함하고, 제2 금속시트는, 세라믹 기재의 하면과 접하는 평면부와, 평면부의 하부에 서로 간격을 두고 돌출 형성되고, 액체형 냉매와 접촉하는 복수의 방열핀을 구비할 수 있다.
Abstract(English):

The present invention relates to a ceramic substrate and a manufacturing method thereof, the ceramic substrate comprising: a ceramic base material; a first metal sheet attached to an upper portion of the ceramic base material and provided in the form of a circuit pattern; and a second metal sheet attached to a lower portion of the ceramic base material. The second metal sheet may include a flat portion in contact with the lower surface of the ceramic base material and a plurality of heat dissipation fins that are spaced apart from each other and protrude from a lower portion of the flat portion, wherein the heat dissipation fins are in contact with a liquid refrigerant.

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