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公开(公告)号:CN101844865A
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN201010143475.8
申请日:2010-03-25
Applicant: 三星移动显示器株式会社
IPC: C03B33/09
CPC classification number: C03B33/091 , H01L51/56 , H01L2251/566 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K2203/1121
Abstract: 本发明公开一种基板切割装置和一种使用该基板切割装置切割基板的方法。该基板切割装置,包括:用于支撑基板的台;用于发射激光束的激光发生器;光束振荡器,用于在所述基板的切割线上振荡所述激光束,以加热所述基板;以及用于冷却加热基板的冷却单元。
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公开(公告)号:CN101844275A
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN201010143474.3
申请日:2010-03-25
Applicant: 三星移动显示器株式会社
IPC: B23K26/38
CPC classification number: C03B33/082 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/033 , C03B33/076 , G02F1/133351 , H01L51/56 , H01L2251/566 , Y10T225/12 , Y10T225/321
Abstract: 本发明提供一种基板切割方法,包括步骤:将包括两个或更多基板的面板沿切割线对准;通过使相应的紫外UV激光束沿所述切割线振荡而在所述面板的相应基板中沿所述切割线形成槽线;以及通过将力施加于所述面板而沿所述槽线切割所述面板。
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