公开(公告)号：CN101844275A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010143474.3

申请日：2010-03-25

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 李炫澈 ,  朴镇翰 ,  金俊亨 ,  林元圭 ,  朴宰爽 ,  卢喆来 ,  李榕秦

IPC: B23K26/38

CPC classification number: C03B33/082 ,  B23K26/082 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  C03B33/033 ,  C03B33/076 ,  G02F1/133351 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/566 ,  Y10T225/12 ,  Y10T225/321

Abstract: 本发明提供一种基板切割方法，包括步骤：将包括两个或更多基板的面板沿切割线对准；通过使相应的紫外UV激光束沿所述切割线振荡而在所述面板的相应基板中沿所述切割线形成槽线；以及通过将力施加于所述面板而沿所述槽线切割所述面板。