用于处理基板的装置和用于处理基板的方法

    公开(公告)号:CN102163539A

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:CN201010176631.0

    申请日:2010-05-12

    Inventor: 金旻首

    Abstract: 本发明涉及一种用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。该装置包括:包括底座表面的底座部分,所述基板坐落在该底座表面上;罩单元,包括彼此相连接以形成具有不同大小的多个空间的多个罩,该罩单元与所述底座表面一起形成第一密封空间以密封所述基板;罩驱动器,沿与所述底座表面分离的方向分离所述多个罩中的至少一个罩,使得所述罩单元与所述底座表面一起形成大于所述第一密封空间的第二密封空间;以及层压部分,将粘结膜附接到所述基板。

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