公开(公告)号：CN1570188A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410018285.8

申请日：2004-05-13

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张国定 ,  孙晋良 ,  任慕苏 ,  刘臻祎

IPC: C22C47/02 ,  C22C47/08 ,  C22C49/06 ,  C22C101

Abstract: 一种碳－碳/铝复合材料的制备方法。用于高性能材料制备领域。方法如下：碳纤维坯体的成型：通过排铺、针刺法形成碳纤维坯体，排铺是将碳纤维按照单向或者多向排铺在模具中，并达到设定的体积含量，针刺法是将堆叠好的整体毡通过针刺机处理，使碳纤维彼此交连，获得碳纤维坯体；碳－碳预制件的成型：通过致密化工艺固结纤维，形成多孔碳－碳预制件，即采用化学气相渗工艺在碳纤维表面沉积热解碳层，碳纤维通过热解碳使连接在一起；碳－碳预制件与铝复合：使用真空压力浸渍法或者压力铸造法进行，凝固后最终形成碳－碳/铝复合材料。本发明有效解决碳/铝复合材料制备过程中预制件制备和界面反应控制这两个难题，有助于简化工艺，降低成本。

公开(公告)号：CN1254557C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200410018284.3

申请日：2004-05-13

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张国定 ,  孙晋良 ,  任慕苏 ,  刘臻祎

IPC: C22C49/06 ,  C22C101/10

Abstract: 一种高导热、低膨胀碳-碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al4C3，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在4～8×10-6的碳-碳/铝复合材料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的需求。

公开(公告)号：CN1570189A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410018284.3

申请日：2004-05-13

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张国定 ,  孙晋良 ,  任慕苏 ,  刘臻祎

IPC: C22C49/06 ,  C22C101

Abstract: 一种高导热、低膨胀碳－碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al4C3，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在4～8×10－6的碳－碳/铝复合材料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的需求。

公开(公告)号：CN1255571C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200410018285.8

申请日：2004-05-13

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张国定 ,  孙晋良 ,  任慕苏 ,  刘臻祎

IPC: C22C47/02 ,  C22C47/08 ,  C22C49/06 ,  C22C101/10

Abstract: 一种高导热、低膨胀碳-碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al4C3，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在4～8×10-6的碳-碳/铝复合材料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的需求。