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公开(公告)号：CN113764974B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111087345.1
申请日：2021-09-16
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/02253
Abstract: 本发明提供了一种FAC自动耦合封装设备，包括：料盘组件，所述料盘组件设置有料盘和中转臂，所述料盘内存放有透镜；转运组件，所述转运组件架设在所述料盘组件上方，耦合台组件，所述耦合台组件设置有耦合台，所述耦合台用于放置激光器，激光器内设置有多个激光器芯片，耦合组件，所述耦合组件设置在耦合台组件上方；点胶固化组件，所述点胶固化组件设置有胶筒和固化灯；上电组件，所述上电组件设置有探针；检测组件，所述检测组件设置有检测相机和潜望镜。本发明能够实现透镜的上料以及上料过程中的姿态转换，透镜耦合效率高，耦合精度稳定，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN113740988A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111082443.6
申请日：2021-09-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种微透镜自动耦合封装设备，包括透镜装料组件、透镜夹具组件、器件夹持组件、点胶固化组件以及视觉检测组件，所述透镜装料组件包括料盘和设置在所述料盘一侧的中转台，所述料盘对微透镜装料，所述中转台用于暂时承载待耦合的微透镜，所述器件夹持组件对光器件夹持定位，所述透镜夹具组件将所述料盘中的微透镜夹持并放置于所述中转台，再将所述中转台上的微透镜重新夹持并移动至所述光器件的耦合位置完成耦合，确保微透镜与透镜夹具组件的夹持部相对位置准确，从而被透镜夹具组件准确定位，使透镜夹具组件取料产生的位置偏差被修正，提升了微透镜的耦合精度。
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公开(公告)号：CN113702004A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111006781.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试设备，包括：光纤入射组件，所述光纤入射组件夹持有入射光纤，所述入射光纤连通光源，所述光纤入射组件用于调整所述入射光纤的位置和角度，将所述入射光纤与硅光芯片的光栅入口进行耦合；光纤出射组件，所述光纤出射组件夹持有出射光纤，所述出射光纤连通检测器件，所述光纤出射组件用于调整所述出射光纤的位置和角度，将所述出射光纤与硅光芯片的光栅出口进行耦合；视觉检测组件，所述视觉检测组件用于检测所述入射光纤和出射光纤的位置和角度；精确测距组件，所述精确测距组件用于精确检测各组件到硅光芯片的距离；载物组件，所述载物组件用于装载硅光芯片。本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试方法。
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公开(公告)号：CN111103666B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010069253.X
申请日：2020-01-21
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种多通道COB光模块自动耦合封装系统及方法，包括，安装板、第一装夹机构、第二装夹机构、点胶机构、固化机构和监测机构；所述第一装夹机构用于夹持透镜和尾纤；所述第二装夹机构用于夹持电路板，所述电路板上设置有芯片；所述点胶机构用于在所述芯片上点胶；所述固化机构用于对耦合后的所述透镜与电路板间的胶进行固化；所述监测机构用于监测所述透镜与芯片间的相对位置；本发明方法的步骤包括，装夹器具，初步耦合，点胶，二次耦合，胶体固化，封装完成；本发明封装系统结构牢固、夹持稳定，从而令器件较难损坏，本发明方法封装耗费的时间短，生产效率高，较人工耦合封装方式耦合精度更高。
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公开(公告)号：CN111458810B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010303428.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种COC封装的光纤夹持与耦合定位装置，包括：底板、安装板、横梁架、活动夹持件、三维运动平台、角度调整平台、平面监测机构和纵面监测机构；所述活动式夹持件用于夹持尾纤，所述尾纤由光纤和尾纤固定块组成，所述光纤穿设在所述尾纤固定块内，所述光纤连接有光功率计；所述平面监测装置安装在所述横梁架上，所述纵面监测装置安装在所述底板位于所述安装板的一侧。本发明设计合理，操作便捷，通过平面监测机构、纵面监测机构和光功率计共同监测，监测精度高，通过三维运动平台、角度调整平台调节尾纤空间位置使得位移精度提高的同时耦合速度得到了加快，大幅降低了人工参与程度，降低了操作人员劳动强度，生产成品率得到了保证。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111468830A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010303443.3
申请日：2020-04-17
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种COC光纤自动耦合封装设备及方法，包括：底座装夹机构用于装夹COC底座，COC底座上设置有尾纤安装槽和、激光器芯片和透镜；尾纤装夹机构用于装夹尾纤并将尾纤与COC底座耦合，尾纤由光纤和尾纤固定块构成，光纤的一端穿设在尾纤固定块内，光纤的另一端连接有光功率计；加电机构用于向激光器芯片供电，监测机构用于监测尾纤与COC底座的相对位置，激光焊接机构用于将尾纤与COC底座焊接；本发明方法的步骤包括：装夹器具，光纤耦合，焊接固定，完成封装；本发明设计合理，检测精度高并且设备稼动率高，减少了人工参与程度，避免了产品损坏的现象，有效降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN109521536B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201811653238.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装设备，包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件，所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。本发明的自动耦合封装设备结构设计合理，可自动完成后续从耦合对准到封装的全部工序，与传统手动的生产线相比，具有自动化程度高、操作简单方便、生产效率高、生产成本低、产品质量稳定等优点。
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公开(公告)号：CN109254361A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811198623.9
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种自动贴平激光发射器夹具，包括机架、以及设置于机架上的锁紧定位组件、浮动组件、角固定组件、以及水平度调节组件；所述锁紧定位组件设置于机架的上部，所述浮动组件包括中部开孔的活动盘、穿过活动盘中部开孔处并与活动盘紧密连接的锁紧套筒以及设置于锁紧套筒内的夹具；所述锁紧定位装置能锁紧定位浮动组件；所述水平度调节组件包括设置于活动盘下方的弹簧柱塞和柱塞支架，所述水平度调节组件能够调节活动盘的水平度；所述角固定组件为所述锁紧定位组件提供锁紧力。本发明的夹具能够更好的调整激光发射器的位置，使光接口和激光发射器紧密贴合，能够实现自动调节角度位置，并能够实现耦合完成后激光发射器自动弹出，方便拿取。
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公开(公告)号：CN109174560A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811198596.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学 , 四川九州光电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、以及固化机构，所述第一夹装机构包括夹具支撑架和安装在所述夹具支撑架上用于固定带插芯的光器件的夹具组件；所述夹具组件包括安装间隙安装在所述夹具支撑架上的两个水平固定板，以及安装在两个水平固定板的间隙中的至少两个磁性件；其中，所述水平固定板的一侧边设有开口槽，所述磁性件靠近所述开口槽设置且具有突出至所述开口槽内的突出部，所有所述磁性件的所述突出部形成有用于吸附所述光器件的吸附面，所述光器件的周向边缘与突出部相抵，所述光器件的插芯部分从上往下穿过所述开口槽向下延伸。
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公开(公告)号：CN109158262A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811199244.1
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了光电探测器自动耦合点胶固化方法，其包括以下步骤：获取光器件和适配器二者之间的耦合要求；根据耦合要求确定第一夹装机构和第二夹装结构的相对位置关系；根据耦合要求和相对位置关系确定点胶机构的点胶方式、第二夹装结构的送料方式、所述固化结构的固化方式和所述第一夹装结构的顶料方式；将各机构的运动转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该光电探测器自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述点胶机构、所述第二夹装机构和所述固化机构的运作，直至完成整个自动点胶过程。
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