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公开(公告)号：CN119197965B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411346834.8
申请日：2024-09-26
Applicant: 江苏容方半导体科技有限公司 , 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种晶圆衬底敲击测试方法和装置，涉及晶圆衬底测试技术领域；用于解决现有晶圆衬底测试仅敲击测试一个点或沿晶圆衬底固定圆周上的多点，容易造成其他区域的缺陷漏检的问题，包括敲击底座、晶圆衬底承载台、多点力可控敲击单元和传感监测单元；本发明由敲击底座、晶圆衬底承载台、多点力可控敲击单元和传感监测单元构成，敲击头可独立控制且带有力传感器，敲击力度可控，同时配有破碎监测传感器和过程图像监控，检测精度高、准确，兼容多尺寸晶圆衬底。再者，该结构简单，可与半导体设备前端模块集成，无缝融入全自动晶圆衬底生产的产线中。
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公开(公告)号：CN115237074B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202210870096.1
申请日：2022-07-23
Applicant: 中南大学
IPC: G05B19/418 , C21C5/56 , C21C5/28 , C21C5/52
Abstract: 一种废钢上料自适应动态调度控制系统，通过对废钢上料产线的物理参数进行全方位采集，建立基于数字孪生的全景式虚拟仿真系统，其特征在于，包括模态子系统、测度子系统、计算子系统、程控子系统、反馈子系统，模态子系统进行标准化建模，建立物联拓扑体系；测度子系统进行自动称量、3D激光扫描、光电火花检测和智能测度；计算子系统通过在带精英策略的非支配遗传算法的基础上叠加红鼻剪刀群游算法，实现能耗、品控、效能、多样性和灵活度均实现多目标下的帕累托最优；程控子系统以动态自适应的方式适时调整和动态调度各种资源；反馈子系统通过带有全局反馈的最优异步递推航迹融合算法，自动生成最优解再传输到各子系统进行适时校正和调度。
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公开(公告)号：CN114839769B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210447180.2
申请日：2022-04-26
Applicant: 中南大学
IPC: G02B27/00
Abstract: 本发明涉及滤光片膜系技术领域，具体为一种滤光片膜系自动化设计方法，所述滤光片膜系自动化设计方法包括以下步骤：S1、确定求解空间，S2、中心波长调整，S3、结构参数编码，S4、生成初始种群，S5、计算光学特性，S6、计算带宽及通带波纹，S7、适应算子过程，S8、计算适应度值，S9、选择算子过程，S10、交叉算子过程，S11、变异算子过程，S12、循环迭代优化，通过使用本发明中滤光膜系自动化设计方法，使得滤光片的膜系设计工作具有全局优化、易于编程实现、计算量较小、优化效果好、自动化设计、操作简便的优点。
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公开(公告)号：CN113702004B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111006781.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试设备，包括：光纤入射组件，所述光纤入射组件夹持有入射光纤，所述入射光纤连通光源，所述光纤入射组件用于调整所述入射光纤的位置和角度，将所述入射光纤与硅光芯片的光栅入口进行耦合；光纤出射组件，所述光纤出射组件夹持有出射光纤，所述出射光纤连通检测器件，所述光纤出射组件用于调整所述出射光纤的位置和角度，将所述出射光纤与硅光芯片的光栅出口进行耦合；视觉检测组件，所述视觉检测组件用于检测所述入射光纤和出射光纤的位置和角度；精确测距组件，所述精确测距组件用于精确检测各组件到硅光芯片的距离；载物组件，所述载物组件用于装载硅光芯片。本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试方法。
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公开(公告)号：CN114743918A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210446129.X
申请日：2022-04-26
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及半导体设备技术领域，具体为一种含气体保护的晶圆真空吸附旋转装置，包括外壳和固定在外壳内部的凸台，所述外壳内装配有无刷直流电机、真空吸附机构、带传动机构以及吹气机构组成，真空吸附机构包括吸附组件及固定在吸附组件底部的抽气组件，所述无刷直流电机通过带传动机构与抽气组件连动。本发明通过带传动方式将电机与中空轴连接，避免了电机处于真空吸盘正下方，加上凸起与吸盘挡圈配合隔绝化学液体，同时进行氮气吹扫以及在真空吸盘上安装O形密封圈，保证晶圆高速旋转的同时，避免化学液接触电机造成电机腐蚀，具有结构简单，成本较低，性能优良，应用范围广等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113634894B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111005036.5
申请日：2021-08-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种光纤自动穿管封装装置及其使用方法，涉及光纤封装设备，包括第一夹具、第二夹具、第三夹具，焊接设备，一种光纤自动穿管封装装置包括第一动作、第二动作和第三动作，第一动作为第一夹具移动至第二夹具的下方并调整同心度后，第一夹具向上定距运动；第二动作为第三夹具移动至上方并将夹持的封装端盖落位于第二夹具夹持的封装物端面，第三动作为焊接设备焊接封装端盖和封装物，本发明采用三个夹具以及焊接设备实现光纤与封装物的定位、焊接，并且通过顺序性的实现三个动作，保证了光纤可以自动穿入封装物中，并可自动封闭封装物的上端端面，省时省力，实现全自动化操作，避免了人工的介入，能够大大的提高封装的效率和成功率。
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公开(公告)号：CN113534337A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110803249.6
申请日：2021-07-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本申请公开了一种硅光子芯片光耦合结构加工方法及结构，该方法包括：将第一SOI晶圆的器件层刻去一部分，第一SOI晶圆的器件层被刻去的部分露出埋氧层，第一SOI晶圆的器件层保留的部分至少包括：垂直锥波导；对第一SOI晶圆的器件层刻去的部分进行填充；对填充后的第一SOI晶圆的器件层进行抛光露出垂直锥波导的上表面；将第一SOI晶圆的器件层的上表面与第二SOI晶圆的器件层的上表面键合在一起，从第二SOI晶圆的埋氧层处剥离出第二SOI晶圆的器件层；在第二SOI晶圆的器件层加工出锥波导。通过本申请解决了现有硅光子芯片光耦结构和方案都存在制造工艺复杂且耦合效率不高的问题，从而实现硅光波导芯片与单模光纤的低损耗，简化了生产工艺。
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公开(公告)号：CN109821373B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201910202476.6
申请日：2019-03-11
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种等离子体废气处理装置及方法，属于废气处理技术领域。等离子体废气处理装置包括热反应系统、进气系统、降温系统、多级净化洗涤系统、排气系统和液体循环系统，结构紧凑、安全可靠。等离子体废气处理方法为待处理废气由进气系统进入热反应系统中进行高温裂解反应，然后进入降温系统进行急冷和初步净化；再进入多级洗涤系统进行多次洗涤净化；最后在引风机的作用下经过脱水层由烟囱排出。废气经高温裂解、降温和初步净化、多级净化的步骤显著提高了净化速度，该方法可处理的废气包括全氟化物、易燃物、腐蚀与毒物等，净化彻底，安全可靠。
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公开(公告)号：CN109119887B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811080333.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明公开了一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置，包括底板、基座和单管激光器芯片的散热模块，底板的内部开设有一级冷却通道进液管和一级冷却通道出液管，底板的一侧壁上开设有最终进液口，最终进液口与一级冷却通道进液管的一端连通，底板的另一侧壁上开设有最终出液口，最终出液口与一级冷却通道出液管连通。本发明还公开了一种用于大功率半导体激光器封装的散热方法，包括七个步骤。本发明的微通道散热结构由三个等级的通道组成，其中三级微通道结构保证了大功率多单管激光器的散热效果优良，二级微通道和一级微通道结构解决了散热模块之间存在高度差的问题，避免了倾斜角度的加工，保证了散热均匀。
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公开(公告)号：CN104199468B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201410338453.5
申请日：2014-07-16
Applicant: 中南大学
IPC: G05D3/12
Abstract: 本发明涉及高精度多自由度运动平台设计技术领域，具体涉及一种三维复合运动平台。本发明提供一种三维复合运动平台，通过控制布置在底板上的三个直线电机的精确运动来推动活动铰接于直线电机输出轴顶端的平台面板，进而对平台面板的多维运动实现精确控制。本发明提供的一种三维复合运动平台从技术层面避免了实现平台面板的多维运动所需的串联式的结构方式；本发明在达到相同的技术效果的前提下所需的结构相比并联式多维运动平台更为简单，降低了制作加工成本和制作装配时的技术难度，具备更高的可操作性和可实现性。
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