公开(公告)号：CN115826548A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202310152028.6

申请日：2023-02-22

申请人： 中国电子工程设计院有限公司

发明人： 程星华 ,  杨光明 ,  卢芳慧 ,  曹东 ,  李卫佳 ,  缪怡君 ,  赵晓妍 ,  解敏

IPC分类号： G05B19/418

摘要： 本发明公开了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置，方法包括如下步骤：采集目标半导体生产工艺，以及半导体生产系统中的设备布局信息；确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径；获取第一生产节拍和第二生产节拍，结合目标半导体的生产物流路径，给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据；获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍，结合时间控制指令，给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括，实现了半导体生产系统废气处理动态模拟，为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考。

公开(公告)号：CN116579273B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310386308.3

申请日：2023-04-12

申请人： 中国电子工程设计院有限公司

发明人： 杨光明 ,  程星华 ,  曹东 ,  解敏 ,  张丹扬 ,  黄志磊

IPC分类号： G06F30/30 ,  G06Q10/0633

摘要： 本发明公开了一种半导体设备用电动态仿真方法及系统，方法包括：确定工艺设备的型号以及工艺制程；对工艺设备进行用电单元拆解；根据用电特性对所述用电单元进行分组；根据用电单元的分组，建立用电功率数据集；根据工艺设备及工艺制程的生产节拍和加工流程，建立用电动态仿真模型，并将所述用电功率数据集输入至所述用电动态仿真模型中；运行所述用电动态仿真模型并进行实时状态捕捉，动态输出半导体设备实时状态的用电功率。该方法能够实现工艺设备用电功率动态仿真模拟，可呈现一定周期设备用电曲线，方便数据分析。

公开(公告)号：CN115859694B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202310168868.1

申请日：2023-02-27

申请人： 中国电子工程设计院有限公司

发明人： 程星华 ,  刘治川 ,  李卫佳 ,  曹东 ,  卢芳慧 ,  赵晓妍 ,  缪怡君 ,  陈保红

IPC分类号： G06F30/20 ,  G06F119/18

摘要： 发明公开了用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：确定半导体制造设备组，建立半导体制造设备组的数据库；搭建离散制造模块，离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺，包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元；建立与离散制造模块联动的化工稳态模块；基于离散制造模块和化工稳态模块，构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。考虑废气产生、处理及排放各阶段的状态，进行仿真模拟，既能在设计初期快速辅助计算工程用量、管道布局、废气处理效果等，还能为产能优化、辅助设备选型和节能减排等提供更准确的参考。

公开(公告)号：CN116579273A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310386308.3

申请日：2023-04-12

申请人： 中国电子工程设计院有限公司

发明人： 杨光明 ,  程星华 ,  曹东 ,  解敏 ,  张丹扬 ,  黄志磊

IPC分类号： G06F30/30 ,  G06Q10/0633

摘要： 本发明公开了一种半导体设备用电动态仿真方法及系统，方法包括：确定工艺设备的型号以及工艺制程；对工艺设备进行用电单元拆解；根据用电特性对所述用电单元进行分组；根据用电单元的分组，建立用电功率数据集；根据工艺设备及工艺制程的生产节拍和加工流程，建立用电动态仿真模型，并将所述用电功率数据集输入至所述用电动态仿真模型中；运行所述用电动态仿真模型并进行实时状态捕捉，动态输出半导体设备实时状态的用电功率。该方法能够实现工艺设备用电功率动态仿真模拟，可呈现一定周期设备用电曲线，方便数据分析。

公开(公告)号：CN115826548B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310152028.6

申请日：2023-02-22

申请人： 中国电子工程设计院有限公司

发明人： 程星华 ,  杨光明 ,  卢芳慧 ,  曹东 ,  李卫佳 ,  缪怡君 ,  赵晓妍 ,  解敏

IPC分类号： G05B19/418

摘要： 本发明公开了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置，方法包括如下步骤：采集目标半导体生产工艺，以及半导体生产系统中的设备布局信息；确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径；获取第一生产节拍和第二生产节拍，结合目标半导体的生产物流路径，给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据；获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍，结合时间控制指令，给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括，实现了半导体生产系统废气处理动态模拟，为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考。

公开(公告)号：CN115859694A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202310168868.1

申请日：2023-02-27

申请人： 中国电子工程设计院有限公司

发明人： 程星华 ,  刘治川 ,  李卫佳 ,  曹东 ,  卢芳慧 ,  赵晓妍 ,  缪怡君 ,  陈保红

IPC分类号： G06F30/20 ,  G06F119/18

摘要： 发明公开了用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：确定半导体制造设备组，建立半导体制造设备组的数据库；搭建离散制造模块，离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺，包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元；建立与离散制造模块联动的化工稳态模块；基于离散制造模块和化工稳态模块，构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。考虑废气产生、处理及排放各阶段的状态，进行仿真模拟，既能在设计初期快速辅助计算工程用量、管道布局、废气处理效果等，还能为产能优化、辅助设备选型和节能减排等提供更准确的参考。