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发明公开
多收发通道芯片在片测试系统及方法审中-实审

公开(公告)号：CN114089155A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202111263795.1

申请日：2021-10-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 樊渝 , 许春良 , 陈兴 , 李梦琪 , 刘志军 , 静亚薇 , 田景旺

IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/073

摘要： 本发明提供一种多收发通道芯片在片测试系统及方法。该测试系统包括：第一多头射频探针、第二多头射频探针、微波开关、测量仪器和工控机；第一多头射频探针的各个探针头用于连接目标芯片一侧对应的各个射频信号端口，第二多头射频探针的各个探针头用于连接目标芯片另一侧对应的各个射频信号端口，第一多头射频探针和第二多头射频探针的各个同轴端口与微波开关中各个开关的第一端连接；微波开关中各个开关的第二端分别与测量仪器的信号接收端或信号发射端连接；微波开关中各个开关还与工控机连接，工控机用于控制微波开关中各个开关的通断。本发明能够对目标芯片进行一次压针，减小目标芯片的压针损伤，进而提高可靠性，同时提高测试效率。