-
公开(公告)号：CN118650968A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410861587.9
申请日：2024-06-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明涉及一种LTCC生瓷片印刷过程中网版变形量实时监控方法，该方法包括以下步骤：待印生瓷片对位孔设计，将生瓷片划分成多个区域，在每个区域中设置一个圆形孔作为对位孔；印刷网版对位标记设计，在印刷网版上设置与对位孔数量相等的“田”字形对位标记网络，所述“田”字形对位标记网络与对位孔一一对应设置；网版形变判断及形变量计算，根据生瓷片上对位孔在相应的“田”字形对位标记网络中的位置，判断网版的形变情况，并计算网版形变量。本发明省去了对网版的重复测量步骤，减少了因不断测量网版收取浆料过程中造成的浪费，同时也避免了未能及时发现网版变形造成的待印刷生瓷片报废。
-
公开(公告)号：CN118666497A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410648078.8
申请日：2024-05-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种镧系微晶玻璃及其制备方法，该镧系微晶玻璃按照质量百分数计，其由La2O3：17％～28％、MgO：10～21％、B2O3：45％～65％、ZrO2：0.5％～1.2％、TiO2：0.2％～1.0％、Na2O：0％～2.0％、Al2O3：0％～2.0％制备而成。本发明通过在镧硼玻璃体系中掺入MgO，从而获得具有低软化点和低析晶温度的镧系微晶玻璃，并且该镧系微晶玻璃还具有软化点可调的特点，为开发优异性能的LTCC基板材料提供新的途径。
-
公开(公告)号：CN117865662A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410064074.5
申请日：2024-01-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： C04B35/16
摘要： 本发明涉及一种低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用，所述低介电常数微波介质陶瓷材料的表达式为：(1‑q)LaxBySizO(1.5x+1.5y+2z)+qTiO2，其中，0≤q≤0.05，0.9≤x≤1.1，1.0≤y≤1.2，1.0≤z≤1.2。本发明低介电常数微波介质陶瓷材料能够在1000℃～1200℃的范围内烧结成瓷，具有较低的烧结温度且烧结范围区间宽，并以LaBSiO5为主晶相，具有低介电常数、高品质因数以及近零谐振频率温度系数的特性，满足实际的应用需求。
-
-
公开(公告)号：CN117936159A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410111052.X
申请日：2024-01-26
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法，该导体钨浆料由70‑85wt％的钨粉、1‑12％的瓷粉和10‑27wt％有机载体轧制而成；所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂；所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30‑80％、醋酸丁酸纤维素20‑70％。本发明使用丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素作为增稠剂，通过丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素的复配，使制备得到的导体钨浆料不仅能够解决HTCC基板鼓包、翘曲、分层等缺陷问题，而且还能保证导体钨浆料良好的印刷性能。此外，本发明使用特定的瓷粉，使用该瓷粉制备的导体钨浆料与HTCC基板烧结收缩率一致性好，不会引起基板翘曲。
-
公开(公告)号：CN115810438A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211475021.X
申请日：2022-11-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷的可化镀银浆料及其制备方法，该可化镀银浆料由70‑90wt％的银粉、0.1‑7wt％的无机玻璃粉和余量的有机载体轧制而成；其中，所述无机玻璃粉由B2O3、SiO2、SrO、BaO、ZnO、Al2O3、TiO2、K2O、MgO、SnO2和ZrO2组成。其采用特定组成的无机玻璃粉，一方面通过控制玻璃粉与生瓷之间的烧结匹配性，满足低温共烧陶瓷工艺条件，使得该可化镀银浆料与LTCC基板烧结收缩率一致性好，不会引起基板的翘曲或变形；另一方面增加浆料与陶瓷之间的结合力，改善金属化银层的耐酸性、耐水性，以适应化学镀镍/金工艺。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.047 秒)
