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公开(公告)号：CN117865663A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410064079.8
申请日：2024-01-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： C04B35/16
摘要： 本发明涉及一种低介低损耗LTCC材料及其制备方法和生瓷带，所述低介低损耗LTCC材料由陶瓷填充相和玻璃低烧助剂混合制备而成，其中，所述陶瓷填充相为镧硼硅酸盐系微波介质陶瓷LaBSiO5，所述玻璃低烧助剂为La2O3‑B2O3玻璃。本发明低介低损耗LTCC材料以具有低介低损耗特性且烧结温度较低(＜1200℃)的镧硼硅酸盐系微波介质陶瓷为陶瓷填充相，以La2O3‑B2O3玻璃为玻璃低烧助剂，降低了陶瓷玻璃体系的损耗，降低了低介低损耗LTCC材料的烧结温度，使得LaBSiO5系材料能够在低于900℃的温度范围内烧结，且具有优异的微波介电性能，使得采用LTCC生瓷带制备成的LTCC基板材料具有较低的介电常数和介电损耗。
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公开(公告)号：CN117782419A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311650090.4
申请日：2023-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： G01L23/00
摘要： 本发明涉及一种超高温压力传感器结构及其制备方法。该传感器结构包括由内向外依次设置的传输光纤、感压头和支架；感压头包括具有内腔的圆柱体结构和设置在圆柱体结构一端的脉动压力作用膜；内腔包括依次同轴设置且相连通的引导段、光纤容置段和法珀腔；感压头采用多层生瓷片共烧而成；传输光纤位于内腔中，传输光纤的一端穿过引导段封装在光纤容置段中且该端的出光面与法珀腔靠近光纤容置段的一端的端面相平齐。本发明不仅能够控制传感器的灵敏度，还能够避免因不同材料热膨胀系数差异导致的温度压力交叉敏感及焊料限制使用等问题，而且还可以承受较高温度下的航空发动机脉动压力测试。
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公开(公告)号：CN117782418A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311650083.4
申请日：2023-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： G01L23/00
摘要： 本发明涉及一种高温高响应压力传感器结构及其制备方法。传感器结构包括支架和感压组合体；感压组合体包括插芯、传输光纤和膜片；插芯包括具有内腔的圆柱体结构；内腔包括引导段和光纤容置段；传输光纤的一端穿过引导段封装在光纤容置段中且该端的出光面与插芯与膜片相连的一端的端面相平齐；膜片包括脉动压力作用膜和环形盖；环形盖的另一端与所述插芯焊接相连；膜片、传输光纤的出光面以及插芯与膜片相连的一端的端面共同围成法珀腔。本发明在保留光学类法珀腔优点的同时，使用多层金属化共烧陶瓷制备工艺制备出膜片，通过生瓷片的厚薄控制脉动压力作用膜的厚度，从而控制传感器的灵敏度，同时通过焊料的选择达到高温下使用的目的。
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公开(公告)号：CN118249080A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410132079.7
申请日：2024-01-30
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明涉及一种高生产效率低成本的蓝牙耳机天线加工方法，该方法包括：S1、激光划刻；S2、超声清洗；S3、正面银导体印刷；S4、烘干；S5、背面银导体印刷、烘干；S6、烧结；S7、正反面介质浆料印刷、烘干、烧结；S8、划片；S9、侧印、烘干；S10、折粒。本发明通过丝网印刷方式实现蓝牙天线的侧壁电极金属化，减少了设备资金投入，极大地降低了生产成本；采用砂轮划片机切割出天线待金属化端面，切割截面光滑平整，保证了天线尺寸的精度。本发明可以有效缩短加工周期，降低成本。
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公开(公告)号：CN117865662A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410064074.5
申请日：2024-01-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： C04B35/16
摘要： 本发明涉及一种低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用，所述低介电常数微波介质陶瓷材料的表达式为：(1‑q)LaxBySizO(1.5x+1.5y+2z)+qTiO2，其中，0≤q≤0.05，0.9≤x≤1.1，1.0≤y≤1.2，1.0≤z≤1.2。本发明低介电常数微波介质陶瓷材料能够在1000℃～1200℃的范围内烧结成瓷，具有较低的烧结温度且烧结范围区间宽，并以LaBSiO5为主晶相，具有低介电常数、高品质因数以及近零谐振频率温度系数的特性，满足实际的应用需求。
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公开(公告)号：CN117936159A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410111052.X
申请日：2024-01-26
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法，该导体钨浆料由70‑85wt％的钨粉、1‑12％的瓷粉和10‑27wt％有机载体轧制而成；所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂；所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30‑80％、醋酸丁酸纤维素20‑70％。本发明使用丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素作为增稠剂，通过丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素的复配，使制备得到的导体钨浆料不仅能够解决HTCC基板鼓包、翘曲、分层等缺陷问题，而且还能保证导体钨浆料良好的印刷性能。此外，本发明使用特定的瓷粉，使用该瓷粉制备的导体钨浆料与HTCC基板烧结收缩率一致性好，不会引起基板翘曲。
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公开(公告)号：CN117238627A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311248538.X
申请日：2023-09-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01F27/245 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F41/02
摘要： 本发明涉及一种扁平结构的片式变压器及其制作方法。该片式变压器包括变压器主体以及设置在变压器主体相对两个面上的第一端盖与第二端盖；所述变压器主体包括依次设置的多层LTCF铁氧体生瓷片以及设置在相邻所述LTCF铁氧体生瓷片之间的LTCC介质生瓷片；所述LTCF铁氧体生瓷片上设置有初级线圈和次级线圈。本发明可替代爆炸箔系统中的DC/DC变换电路、脉冲功率系统中的传统铜丝绕线式立体变压器，大幅缩小器件的体积，直接表贴式的扁平结构更加方便批量化组装，同时能进一步提高系统整机的集成度，具有广阔的发展前景。
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