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公开(公告)号：CN107271028A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710381774.7
申请日：2017-05-26
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器，由声表面波传感芯片和气密性封装件组成，声表面波传感芯片是采用通用微电子技术在一压电晶体基片上制作有叉指换能器、反射栅阵等传感用金属电极结构的无源芯片。将现今独立的应答器天线集成在声表面波传感芯片上。由于应答器天线集成在声表面波传感芯片上，被放置在气密性封装件内，因此，所用的气密性封装件必须尽量降低对射频传感信号的影响。本技术方案彻底解决了超高温环境下声表面波传感器制作的技术难点。这种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器的工作环境温度，仅取决于封装件和传感芯片的耐高温能力，目前技术即可实现1000度以上超高温环境工作。
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公开(公告)号：CN112448689B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN201910887995.0
申请日：2019-09-19
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: H03H9/02
Abstract: 本发明提供一种声表面波器件，包括压电衬底、制作在压电衬底表面的金属电极结构，压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体，作为声表面波声波导的侧壁；本发明提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术：在压电衬底表面镶嵌金属体，作为声表面波声波导的硬侧壁，利用表面镶嵌金属体对传输的声表面波反射、衍射和压电短路效应，直接在压电衬底表面制作出器件所需要的声表面波传输声道，引导声表面波按设计规范传输。
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公开(公告)号：CN109889164B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910286989.X
申请日：2019-04-11
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于全球导航卫星系统的多模射频低噪声放大器模块，其技术方案要点是包括基板和设置在基板上的声表面波带通滤波器、无源匹配元件单元、低噪声放大器、以及薄膜层，所述的声表面波带通滤波器接收外部射频信号并依次通过无源匹配元件单元、低噪声放大器输出放大后的射频信号，所述的薄膜层包封整个放大器模块。本发明具有低功耗、高增益、低噪声系数的小型化特点。
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公开(公告)号：CN118826690A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411106255.6
申请日：2024-08-13
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种多管芯堆叠式射频器件，属于压电复合材料领域，包括第一裸片和多颗滤波器裸片，所述滤波器裸片与第一裸片的正面耦合，在第一裸片与耦合面相对的反面制作信号引出，所述第一裸片包括多层异质键合衬底、功能化金属孔、晶圆级封装以及至少一个制作于第一裸片正反面的声表面波滤波器，所述功能化金属孔包含贯穿式导通孔和/或介质阻隔式射频导通孔中的至少一种，所述声表面波滤波器通过功能化金属孔进行射频信号联通。所述功能化金属孔能够实现多颗滤波器裸片、裸片两面多个薄膜型声表面波滤波器三者的电容电感串并联匹配以及性能耦合提升或隔离共存，滤波器集成度更高，损耗更小。
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公开(公告)号：CN110380703B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201910745057.7
申请日：2019-08-13
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本发明涉及微型电子器件封装体技术领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺，包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介质膜一和有机介质膜二，基片和多层膜结构之间的组合关系从下到上依次为基片、制作于基片表面的表面波换能器、有机介质膜一、有机介质膜二，所述有机介质膜一和有机介质膜二上贯穿设置有与电极对应的通孔，焊球通过通孔与电极连接，所述有机介质膜一上对应于表面波换能器处设置有通槽，有机介质膜一与基片重叠时表面波换能器置于通槽内，本发明改进其繁琐的工艺流程，提升成品率和生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112448689A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910887995.0
申请日：2019-09-19
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
IPC: H03H9/02
Abstract: 本发明提供一种声表面波器件，包括压电衬底、制作在压电衬底表面的金属电极结构，压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体，作为声表面波声波导的侧壁；本发明提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术：在压电衬底表面镶嵌金属体，作为声表面波声波导的硬侧壁，利用表面镶嵌金属体对传输的声表面波反射、衍射和压电短路效应，直接在压电衬底表面制作出器件所需要的声表面波传输声道，引导声表面波按设计规范传输。
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公开(公告)号：CN110380703A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910745057.7
申请日：2019-08-13
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本发明涉及微型电子器件封装体技术领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺，包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介质膜一和有机介质膜二，基片和多层膜结构之间的组合关系从下到上依次为基片、制作于基片表面的表面波换能器、有机介质膜一、有机介质膜二，所述有机介质膜一和有机介质膜二上贯穿设置有与电极对应的通孔，焊球通过通孔与电极连接，所述有机介质膜一上对应于表面波换能器处设置有通槽，有机介质膜一与基片重叠时表面波换能器置于通槽内，本发明改进其繁琐的工艺流程，提升成品率和生产效率。
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公开(公告)号：CN109889164A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910286989.X
申请日：2019-04-11
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于全球导航卫星系统的多模射频低噪声放大器模块，其技术方案要点是包括基板和设置在基板上的声表面波带通滤波器、无源匹配元件单元、低噪声放大器、以及薄膜层，所述的声表面波带通滤波器接收外部射频信号并依次通过无源匹配元件单元、低噪声放大器输出放大后的射频信号，所述的薄膜层包封整个放大器模块。本发明具有低功耗、高增益、低噪声系数的小型化特点。
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公开(公告)号：CN211127745U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921561907.X
申请日：2019-09-19
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种压电衬底，压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体，作为声表面波声波导的侧壁；本实用新型提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术：在压电衬底表面镶嵌金属体，作为声表面波声波导的硬侧壁，利用表面镶嵌金属体对传输的声表面波反射、衍射和压电短路效应，直接在压电衬底表面制作出器件所需要的声表面波传输声道，引导声表面波按设计规范传输。
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公开(公告)号：CN215497073U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202122149371.4
申请日：2021-09-07
Applicant: 中电科技德清华莹电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，尤其是一种小型化低频压电晶体天线，包括压电晶体板、交流高压极化电源单元和发射导行波信号馈电单元，压电晶体板由单轴铁电单晶体加工制作，其长度方向与晶体极化轴不正交；压电晶体板的上下两表面和长度方向的两端上分别设置有电极，交流高压极化电源单元与压电晶体板的上下两表面上的电极连接；发射导行波信号馈电单元与压电晶体板的长度方向两端上的电极连接；交流高压极化电源与发射导行波信号在压电晶体板内产生的合成极化电场幅度大于压电晶体板总极化矢量发生极性反转的矫顽场，本实用新型利用压电晶体在高于晶体矫顽场激励下其极化矢量变号的非线性铁电性，增大压电天线总极化强度变化值数十倍。
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