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公开(公告)号：CN113098429B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110331986.0
申请日：2021-03-29
申请人： 南京航空航天大学 , 南京航空航天大学苏州研究院 , 苏州六幺四信息科技有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种光电振荡器的振动噪声抑制方法。在光电振荡环路中的调制光信号中加入由不同波长的光载波经微波信号调制而成的参考光信号，并令两束光信号以波分复用的方式经由光电振荡环路中的长光纤传输；在长光纤的另一端对两束光信号进行解复用后分别进行光电转换，将其中参考光信号转换得到的电信号与所述微波信号进行混频得到噪声信号，调制光信号转换得到的电信号为含噪振荡射频信号；将含噪振荡射频信号和噪声信号进行时域匹配后进行噪声信号的相位对消，得到振动噪声抑制后的振荡射频信号。本发明还公开了一种光电振荡器的振动噪声抑制装置及一种光电振荡器。相比现有技术，本发明可以低成本地提高光电振荡器在振动环境中工作的有效性。
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公开(公告)号：CN118611615A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410797176.8
申请日：2024-06-19
申请人： 武汉敏声新技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种体声波谐振器及其制备方法，涉及谐振器技术领域，本申请的体声波谐振器的制备方法，包括：提供第一衬底并在第一衬底上形成支撑层，支撑层上形成凹槽，凹槽内填充有牺牲材料形成基底；由牺牲材料的一侧键合基底和第二衬底；在第二衬底上采用金属有机物化学气相沉积形成种子层，再依次形成下电极、压电层和上电极；刻蚀形成释放孔并释放牺牲材料以形成体声波谐振器。本申请提供的体声波谐振器及其制备方法，能够提高压电层的薄膜质量，从而提高Q值。
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公开(公告)号：CN118539898A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410726068.1
申请日：2024-06-05
申请人： 武汉敏声新技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种体声波滤波器和电子设备，该体声波滤波器包括衬底，包括位于衬底的一侧表面的谐振器设置区和围绕谐振器设置区的周边区；谐振器设置区设置有输入焊盘、输出焊盘以及电连接在输入焊盘与输出焊盘之间的多个体声波谐振器；周边区设置有金属结构，金属结构包括连接部和开口部，连接部在开口部处断开，连接部接地。本发明提供的技术方案，可以改善通带左侧和右侧的带外抑制，提高体声波滤波器的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN118041284B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410217185.5
申请日：2024-02-27
申请人： 武汉敏声新技术有限公司
摘要： 本申请提供一种体声波谐振器及其制备方法，涉及谐振器技术领域，包括衬底、下导电层、压电层和上导电层，在交叠区域的边界处设置有位于上导电层和压电层之间的第一空腔，在第一空腔内设置有多个第一支撑柱，多个第一支撑柱用于将第一空腔划分为至少部分位于交叠区域内的多个通孔，多个通孔沿交叠区域中心至边界的方向排布。利用多个通孔与第一支撑柱以及上导电层形成的阻抗不匹配构建第一声反射结构，从而能够对横向声波进行多次反射，方便减少锚固损耗，从而提升品质因子。并且利用第一支撑柱支撑在压电层和上导电层之间，使得第一空腔处具有较好的强度和稳定性。将第一空腔上方的上导电层抬离压电层，进而增强谐振器的散热能力。
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公开(公告)号：CN112865737B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202110101107.5
申请日：2021-01-26
申请人： 辽阳鸿宇晶体有限公司
摘要： 本发明涉及一种双R双凸高可靠性低频晶体谐振器，包括基座组、支撑于基座组上的振子、与基座组配合封装的外壳，振子由晶片和涂覆于晶片上的电极组成，其技术要点是：晶片为圆形，晶片的上、下表面的中部对称设有半径为R1的球面凸起，球面凸起与晶体的边缘之间设有环形过渡凸起，环形过渡凸起的横截面轮廓为弧形且半径为R2，R1>R2；所述电极位于球面凸起表面，球面凸起与环形过渡凸起形成振动能量阶梯式传播路径，球面凸起位置为能陷波振幅最强区，环形过渡凸起为振动波节面，能量波在环形过渡凸起处由内到外呈指数衰减。本发明解决了现有低频晶体谐振器谐振电阻大和频率温度稳定性差的问题，产品合格率高，稳定性好。
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公开(公告)号：CN118475213A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202310133929.0
申请日：2023-02-08
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种复合衬底、射频集成式器件、制备方法及装置，其中，复合衬底包括依次层叠设置的支撑衬底和陷阱层。由于绝缘性的多晶化合物材料具有高密度缺陷态，可以使陷阱层能够提供载流子陷阱。在将该复合衬底应用到射频集成式器件中后，在复合衬底上形成用于传输射频信号的功能器件，且功能器件与陷阱层之间具有氧化物层，可以通过陷阱层中的载流子陷阱限制界面处的载流子移动，来抑制寄生电导效应，降低射频损耗。
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公开(公告)号：CN118473356A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202311725683.2
申请日：2023-12-15
申请人： 日本电波工业株式会社
发明人： 长坂阳介
摘要： 本发明提供一种压电元件，是将压电振动片(11)以及温度传感器(13)纵向排列地安装于容器(15)内的压电元件(10)。压电振动片在俯视下为长方形形状，在表背具有激振用电极，且在第一短边侧悬臂支撑于容器。温度传感器为长方体形状，在长度方向的两端具有电极端子，与激振用电极相比在平面上小，且以温度传感器的长度方向与压电振动片的长度方向平行的方式、在所述温度传感器被包含于激振用电极的下方区域内的位置安装于所述容器中。在温度传感器的电极端子中的前端侧的电极端子的与激振用电极相向的面的一部分或全部，设置有防止激振用电极与前端侧的电极端子的短路的绝缘构件(10a)。
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公开(公告)号：CN118432573A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410678469.4
申请日：2024-05-29
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器及制备方法，包括基座以及安装固定在基座上的上盖，所述的基座由热敏电阻组件和陶瓷墙壁上下堆叠而成，所述的热敏电阻组件包括热敏电阻以及包裹在热敏电阻外的陶瓷区块，所述的陶瓷区块上表面与陶瓷墙壁以及上盖共同组成一内腔室，该内腔室中设置有石英晶体，所述的陶瓷区块下表面设置有分别与热敏电阻以及石英晶体对应连通的外部电极。本发明能提升热敏晶体谐振器迟滞能力，达到薄型化以及低温度迟滞性的产品设计。
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公开(公告)号：CN118316413A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311672707.2
申请日：2023-12-06
申请人： 安碁科技股份有限公司
摘要： 一种石英振荡器，包括振荡本体、顶电极层、底电极层，及至少一磁性层。振荡本体包括薄化区及至少一边框区。薄化区具有相反设置的上平面及下平面，且上平面与下平面各自定义出与振荡本体的多个侧边间隔开的上工作区间及下工作区间。所述至少一边框区衔接薄化区且位于所述侧边中的其中一侧边并背向薄化区朝上凸伸。顶电极层包括设置于上工作区间的工作区。底电极层包括设置于下工作区间的工作区。所述至少一磁性层覆盖于所述至少一边框区上，且所述至少一磁性层与顶电极层彼此互不连接。所述顶电极层与所述至少一磁性层彼此互不连接，且所述至少一磁性层更位在所述至少一边框区上，能利用磁力直接吸附所述至少一磁性层以完成石英振荡器的转移。
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公开(公告)号：CN117013978B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202211609921.9
申请日：2022-12-14
申请人： 北京芯溪半导体科技有限公司
发明人： 万晨庚
摘要： 本公开实施例中提供了一种体声波谐振器及其制备方法、滤波器以及电子设备。所述体声波谐振器包括：衬底；声学镜；底电极；种子层；压电层；以及顶电极，其中所述声学镜、所述底电极、所述压电层和所述顶电极在所述体声波谐振器的纵向方向上的重叠区域构成所述体声波谐振器的有效区域；以及所述体声波谐振器还包括空气环结构，形成在所述体声波谐振器的边缘，所述空气环结构及所述空气环结构向所述体声波谐振器中央以里的至少部分范围内的有效区域的结构的上表面是平坦的。
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