公开(公告)号：CN220543850U

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202322238652.6

申请日：2023-08-18

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 张翔宇 ,  宋林娜 ,  张贺 ,  王芃 ,  罗占勇 ,  王波 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： H01L21/67 ,  B08B3/12 ,  B08B3/10 ,  B08B13/00

摘要： 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括：第一槽体，设有溢流孔，且第一槽体内设置有能够承载待清洗晶圆的载台，第一槽体能够与第一气源导通；第二槽体，设有能够容纳第一槽体的容纳空间；水力空化器，连通第一槽体和第二槽体的容纳空间；清洗液循环组件，设置于容纳空间，用于将容纳空间内的清洗液泵入水力空化器；兆声发射器，设置于第一槽体的底部。该晶圆清洗装置采用水力空化器与兆声发射器协同工作，使水力空化器的流场和兆声发射器的兆声场域相重合，起到协同空化的作用，促进空化效应的增强；空化效应的增强，不仅提供湍流、微射流与冲击波，还产生强氧化性的羟基自由基，进一步去除晶圆表面的吸附污渍，提高清洗效果。