公开(公告)号：CN119031645A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202310587512.1

申请日：2023-05-23

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 段龙华

IPC: H05K7/20

Abstract: 本公开提供了一种散热组件及电子设备，属于电子技术领域。散热组件包括：第一盖体、吸液芯和第二盖体；第一盖体和第二盖体沿第一方向层叠设置以围合成密封腔室，吸液芯位于密封腔室内；密封腔室内设有支撑部，支撑部位于第一盖体、第二盖体和吸液芯中的其中两个之间；支撑部上设有至少一个扩容部，至少一个扩容部与密封腔室连通，至少一个扩容部与密封腔室内流通冷却介质。本公开的散热组件，减小支撑部在密封腔室的容积占用，扩大密封腔室的有效容积，可以存储更多的冷却介质，增强散热组件的热量转移能力，提高散热组件的散热效率。

公开(公告)号：CN119085376A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202310659749.6

申请日：2023-06-05

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 刘明艳 ,  陈安琪 ,  黄犊子 ,  段龙华

IPC: F28D15/04 ,  F28F9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种环路热管、壳体部件以及电子设备。环路热管包括壳体组件、第一毛细结构以及第二毛细结构。壳体组件设有管路单元、第一分隔部以及至少两个蒸发腔，相邻两个蒸发腔之间通过第一分隔部隔开，并与管理单元连通，蒸发腔包括与管路单元的一端连通的出汽口以及与补液通道的另一端连通的补液口。第一毛细结构的至少部分设置于补液通道以及至少两个蒸发腔内。第二毛细结构设置于补液通道与蒸发腔中的至少一者，第二毛细结构包括与蒸发腔一一对应的第一本体，第一本体遮挡对应的蒸发腔的补液口，第一本体的至少部分与第一毛细结构接触。该环路热管能够对至少两个热源进行分别散热，且易于制造，进而有利于降低电子设备的散热成本。

公开(公告)号：CN221228106U

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202322860009.7

申请日：2023-10-24

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 赵然 ,  陈安琪 ,  段龙华

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及电子设备散热领域，公开一种散热组件和电子设备，散热组件包括第一散热件和第二散热件，蒸发部和回流部连通并构成散热回路。第一散热件在第二散热件上的正投影与蒸发部至少部分重叠且与回流部不重叠。或者，第一散热件包括第一部分和第二部分。第一部分在第二散热件上的正投影与蒸发部的至少部分重叠，第二部分在第二散热件上的正投影与回流部至少部分重叠。第一部分在第二散热件上的正投影和第二部分在第二散热件上的正投影彼此间隔开。本申请的散热组件通过第二散热组件的散热回路，以循环吸收与散热热量，而提高散热的效率，并利用第一散热件对第二散热件的热量进行吸收，以进一步提高散热效率。

公开(公告)号：CN221653009U

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202322462894.3

申请日：2023-09-11

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 段龙华

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 本申请公开了一种散热结构及电子设备，属于电子技术领域。散热结构包括壳体和分隔部。壳体具有内腔。分隔部从壳体的第一区域延伸到第二区域。内腔沿分隔部分隔为至少两个腔体，至少两个腔体在第一区域和第二区域连通。本申请实施例提供的技术方案，能够提高散热结构的散热效果。

公开(公告)号：CN220554220U

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202321447481.1

申请日：2023-06-07

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 段龙华

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: 本实用新型提供了一种散热组件及电子设备，属于电子技术领域。散热组件包括：本体部以及至少一个吸热部；至少一个吸热部沿本体部的表面向内凹陷或向外凸起。本实用新型的散热组件，具有本体部和至少一个吸热部，该至少一个吸热部沿本体部的表面向内凹陷或向外凸起，从而能够适用于不同的散热场景，特别是出现高低错落情况的散热场景，利用沿本体部的表面凹陷或凸起的吸热部适应热源器件的堆叠环境，有利于降低散热组件与热源器件的接触热阻，提高两者的换热能力，增强散热组件的散热冷却性能。