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公开(公告)号：CN117010266A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310416311.5
申请日：2023-04-18
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： G06F30/27 , G06N5/01 , G06N20/20 , G06N3/0985 , G06F119/14
摘要： 本发明涉及膏体充填工艺技术领域，特别是指一种基于XGBoost模型的膏体屈服应力预测方法及装置。方法包括：获取膏体料浆的样本数据；将膏体料浆的样本数据划分为训练数据集和测试数据集；构建用于预测膏体屈服应力的初始XGBoost模型，通过网格搜索对初始XGBoost模型的超参数进行寻优，得到超参数的最优组合，将超参数的最优组合输入XGBoost模型，得到待训练XGBoost模型；将训练数据集输入待训练XGBoost模型进行训练，得到训练完毕的待测试XGBoost模型；将测试数据集输入待测试XGBoost模型进行测试，得到完成测试的XGBoost模型；获取待预测膏体料浆的参数，将待预测膏体料浆的参数输入到XGBoost模型，得到待预测膏体料浆的屈服应力。采用本发明，可以实现膏体精准化制备。
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公开(公告)号：CN114887517A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210584300.3
申请日：2022-05-27
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： B01F27/90 , B01F35/10 , B01F35/213 , B01F35/214 , B01F23/53 , G01N33/00
摘要： 本发明公开了一种充填料浆搅拌监测装置，包括搅拌系统和数据监测系统；搅拌系统包括电机、搅拌杆、搅拌叶片、以及搅拌槽；数据监测系统包括电阻层析成像仪、电极传感器、压力传感器、扭矩传感器、数据记录仪、以及数据处理装置；扭矩传感器设置在电机转轴处并与数据处理装置连接；搅拌杆固定在电机上，搅拌叶片安装在搅拌杆上；在搅拌槽壁面设置电极传感器，电极传感器与电阻层析成像仪相连接，电阻层析成像仪与数据处理装置相连接；压力传感器安装在搅拌槽底部，并与数据记录仪连接，数据记录仪再与数据处理装置连接。本发明能够原位监测不同工况下的料浆并对搅拌效果进行评价，从而获取更佳的搅拌参数，为膏体充填后续环节提供有力保障。
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公开(公告)号：CN114887517B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202210584300.3
申请日：2022-05-27
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： B01F27/90 , B01F35/10 , B01F35/213 , B01F35/214 , B01F23/53 , G01N33/00
摘要： 本发明公开了一种充填料浆搅拌监测装置，包括搅拌系统和数据监测系统；搅拌系统包括电机、搅拌杆、搅拌叶片、以及搅拌槽；数据监测系统包括电阻层析成像仪、电极传感器、压力传感器、扭矩传感器、数据记录仪、以及数据处理装置；扭矩传感器设置在电机转轴处并与数据处理装置连接；搅拌杆固定在电机上，搅拌叶片安装在搅拌杆上；在搅拌槽壁面设置电极传感器，电极传感器与电阻层析成像仪相连接，电阻层析成像仪与数据处理装置相连接；压力传感器安装在搅拌槽底部，并与数据记录仪连接，数据记录仪再与数据处理装置连接。本发明能够原位监测不同工况下的料浆并对搅拌效果进行评价，从而获取更佳的搅拌参数，为膏体充填后续环节提供有力保障。
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