公开(公告)号：CN101367935B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200810200125.3

申请日：2008-09-19

申请人： 华东理工大学

发明人： 王家樑 ,  焦扬声 ,  张中云 ,  王帆 ,  余若冰 ,  朱亚平 ,  高国荣

IPC分类号： C08G73/06 ,  C07C265/12 ,  C07C263/00

摘要： 本发明涉及一种新型结构的烷基二苯醚型氰酸酯及其制备方法和应用，具体制备方法为以羟苯基烷基二苯醚及卤化氰为原料，以三乙胺为催化剂制得。所制备的氰酸酯在适当催化剂及热的作用下，可于较低温度发生固化反应。经过后处理过程的材料的固化度可达90％以上，材料具有优良的介电性能、耐湿热性能、热性能和机械性能等，可用于航空航天飞行器、卫星、雷达天线罩和高性能印刷线路板等领域。

公开(公告)号：CN101367935A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810200125.3

申请日：2008-09-19

申请人： 华东理工大学

发明人： 王家樑 ,  焦扬声 ,  张中云 ,  王帆 ,  余若冰 ,  朱亚平 ,  高国荣

IPC分类号： C08G73/06 ,  C07C265/12 ,  C07C263/00

摘要： 本发明涉及一种新型结构的烷基二苯醚型氰酸酯树脂及其制备方法和应用，具体制备方法为以羟苯基烷基二苯醚树脂及卤化氰为原料，以三乙胺为催化剂制得。所制备的氰酸酯树脂在适当催化剂及热的作用下，可于较低温度发生固化反应。经过后处理过程的材料的固化度可达90％以上，材料具有优良的介电性能、耐湿热性能、热性能和机械性能等，可用于航空航天飞行器、卫星、雷达天线罩和高性能印刷线路板等领域。

公开(公告)号：CN101265165A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810036775.9

申请日：2008-04-29

申请人： 华东理工大学

发明人： 焦扬声 ,  王家樑 ,  张中云 ,  高国荣 ,  王帆 ,  余若冰

IPC分类号： C07C39/367 ,  C07C43/295 ,  C07C37/20

摘要： 本发明涉及一种含有羟基苯的芳烷基醚低聚物及其制备方法。所制备的含有羟基苯的芳烷基醚低聚物以苯酚和甲氧基芳烷基醚低聚物为原料，以路易斯酸为催化剂而制得。制造工艺简单，产物具有低吸湿性、耐高温和耐氧化性能，可用于多种改性酚醛树脂。本发明涉及的原材料价格便宜，其中涉及的树脂原料：甲氧基芳烷基醚低聚物为本实验室自行合成，合成工艺简单，应用效果优良。