公开(公告)号：CN101608107A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810125207.6

申请日：2008-06-16

申请人： 华东理工大学 ,  藤仓化成株式会社

发明人： 高桥和彦 ,  胡春圃 ,  徐强 ,  王贵友 ,  钟燕 ,  朱芸 ,  杨立志

IPC分类号： C09J175/06 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

摘要： 本发明公开了一种粘接剂组合物及含该粘接剂组合物的各向异性导电粘接剂，其中，所述粘接剂组合物的特征在于，含有玻璃化温度在40℃以下的聚酯树脂(A)、封端异氰酸酯(B)、环氧丙烯酸酯(C)和聚合引发剂(D)。

公开(公告)号：CN101608107B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200810125207.6

申请日：2008-06-16

申请人： 华东理工大学 ,  藤仓化成株式会社

发明人： 高桥和彦 ,  胡春圃 ,  徐强 ,  王贵友 ,  钟燕 ,  朱芸 ,  杨立志

IPC分类号： C09J175/06 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

摘要： 本发明公开了一种粘接剂组合物及含该粘接剂组合物的各向异性导电粘接剂，其中，所述粘接剂组合物的特征在于，含有玻璃化温度在40℃以下的聚酯树脂(A)、封端异氰酸酯(B)、环氧丙烯酸酯(C)和聚合引发剂(D)。