一种三维微透镜阵列的制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112630872A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011553217.7

    申请日:2020-12-24

    IPC分类号: G02B3/00 G03F7/00

    摘要: 本发明属于三维微透镜阵列制造相关技术领域,其公开了一种三维微透镜阵列的制备方法,该方法包括:对金属基板进行加工得到三维微透镜阵列的模具;在制备三维微透镜阵列的材料表面制备预设厚度的压印胶,并采用模具对压印胶进行压制固化得到压印胶材质的三维微透镜阵列;采用干法刻蚀对压印胶材质的三维微透镜阵列进行刻蚀直至在制备三维微透镜阵列的材料上得到完整的三维微透镜阵列。本申请首先制备出与待制备的三维微透镜阵列相匹配的模具,然后利用该模具压制出与三维微透镜阵列形状相同的模型,最后对该模型进行干法刻蚀即可获得三维微透镜阵列,操作简单,所用设备简单易得,并且可以批量化制备,非常适用于工业化应用。

    侧把手智能安装装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106002140B

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201610444338.5

    申请日:2016-06-20

    IPC分类号: B23P19/00 B25B11/02

    摘要: 本发明公开了一种侧把手智能安装装置,其包括定位固定工作台、分别位于所述定位固定工作台相背的两侧的定位机械手及安装机械手、及传送机构。所述定位机械手用于将预定位置处的侧把手抓取并放置到所述定位固定工作台上;所述安装机械手用于将定位后的所述侧把手抓取并放置到工位处。所述定位固定工作台设置在所述传送机构的外部,其包括平板支撑架、固定在所述平板支撑架上的初步定位支撑组件、压紧组件及精确定位组件;所述平板支撑架分为上下层,所述初步定位支撑组件及所述压紧组件设置在上层。所述精确定位组件设置在下层,其通过移动以对压紧后的所述侧把手进行精确定位。所述传送机构用于传送及承载所述空调外机。

    智能夹取装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106006006A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610352904.X

    申请日:2016-05-25

    IPC分类号: B65G47/90

    摘要: 本发明公开了一种智能夹取装置,该装置包括主体机架、顶出机构、视觉相机、胀紧锥体、加力夹杆和夹杆复位机构,主体机架包括外连接架、安装架和加力夹杆支腿,外连接架安装在安装架的上方,加力夹杆支腿安装在安装架的下方;顶出机构设于安装架的上方,并与胀紧锥体相连,该胀紧锥体为上大下小的锥形台结构;视觉相机安装在所述安装架的侧面;加力夹杆设于加力夹杆支腿的底端,并与加力夹杆支腿可转动连接;夹杆复位机构分别与加力夹杆和加力夹杆支腿相连。本发明可实现压缩机的自动化夹取,具有适应性强、可调节性好等优点。

    智能自定位高频焊接系统

    公开(公告)号:CN105834572A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610330145.7

    申请日:2016-05-18

    IPC分类号: B23K13/02 B23K37/00 B23K37/02

    摘要: 本发明属于自动化焊接领域,其公开了一种智能自定位高频焊接系统,其适用于空调生产中的自动化焊接,所述智能自定位高频焊接系统包括安装架、红外测温仪、自动送丝装置、保护气输送装置及快拆装置。所述安装架包括主安装架及可滑动的连接于所述主安装架上的支架。所述支架的一端通过四个所述快拆装置中的一个连接于所述主安装架上,拨动所述快拆装置的拨杆使所述支架处于锁定状态或者可滑动状态。所述红外测温仪、所述自动送丝装置及所述保护气输送装置分别设置在所述支架的转板上,可以实现快速拆卸,通过转动所述转板可以调整三者相对焊件的位置及角度。本发明的提高了焊接的自动化程度,柔性较好,可满足空间不同位置焊缝的焊接需求。

    一种闪烁晶体探测单元制备方法

    公开(公告)号:CN105807309A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610137508.5

    申请日:2016-03-11

    IPC分类号: G01T1/202 B28D5/00 B24B1/00

    CPC分类号: G01T1/202 B24B1/00 B28D5/00

    摘要: 一种闪烁晶体探测单元的制备方法,属于辐射探测技术领域,解决现有晶体的批量加工与高表面质量的矛盾。本发明包括晶体切割成型步骤、晶体单元表面加工步骤、晶体单元表面薄膜镀制步骤和包覆反射材料步骤。本发明提供的闪烁晶体探测单元表面高反射膜设计和镀制能够完全覆盖闪烁晶体的发射光谱,针对性的提高闪烁晶体特定波段的反射率,避免了采用在晶体表面贴反射膜可能导致的光子在晶体?反射膜间隙的吸收和反射率降低的问题,提高光子的传递效率,减少光子传递过程的损失。同时,本发明不要求高端精密的加工装备,有利于工业化批量生产,降低生产成本。

    一种用于发射成像设备的检测器

    公开(公告)号:CN105277965A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510640057.2

    申请日:2015-09-30

    IPC分类号: G01T1/202

    摘要: 一种用于发射成像设备的检测器,属于发射成像系统,解决现有技术中存在的检测器内部晶体阵列、光导层和光传感器阵列的准确耦合及密封封装问题。本发明包括封装盒、网格模具和光传感器组件,网格模具装入封装盒底部,在封装盒内形成(N+1)×(N+1)网格,各网格内嵌入条状闪烁晶体,构成(N+1)×(N+1)晶体阵列,各网格填充光导液体,再通过端盖将晶体阵列的端面固定;然后将光传感器组件装入封装盒内。本发明通过简易可行的结构设计,保证检测器的各组成部件模块化,在封装盒内准确有序安装,有效实现各组成部件之间在理想位置互相耦合;并通过内、外密封件及密封胶的使用实现检测器整体密封封装。

    一种圆筒构件内表面激光加工系统

    公开(公告)号:CN117754114A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311763453.5

    申请日:2023-12-19

    摘要: 本发明属于精密特种加工设备相关技术领域,并公开了一种圆筒构件内表面激光加工系统,其包括光学气浮隔振平台、飞秒激光器、龙门架组件、三维振镜组件和四自由度组合位移台,其中该飞秒激光器用于发出激光束,并经由配套的激光光路组件传导后进入所述三维振镜组件中;该三维振镜组件对激光束的焦点位置进行调节,并使得整个激光加工过程中激光束焦点始终保持在圆筒构件的内表面上;该四自由度组合位移台用于对圆筒构件的位姿进行调节,使得圆筒构件的内表面可执行大面阵激光加工处理。通过本发明,能够以结构紧凑、便于操控的方式解决圆筒构件内表面的激光加工难题,并且显著提升了加工效率和性能,拓宽了微结构激光加工系统的应用范围。

    一种小口径深孔内壁激光加工系统

    公开(公告)号:CN113458588A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110641768.7

    申请日:2021-06-09

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种小口径深孔内壁激光加工系统,包含光学隔振平台、飞秒激光器、激光调制组件、激光入射调整组件、激光偏转组件、辅助工装、六自由度组合位移台和底座。本发明提供的小口径深孔内壁激光加工系统,通过激光偏转组件调整激光的反射方向,使激光从不同角度射入工件孔、对孔内壁进行加工处理,也可以通过所述六自由度组合位移台带动工件,使得工件靠近或远离工件、并能够对工件进行多角度的移动或偏转,使不同孔内壁得到激光的加工处理,极大地提高了激光加工处理能力和处理效果,扩大了系统的使用范围,具有良好的应用前景。

    智能定量充注设备
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106091499B

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201610398870.8

    申请日:2016-06-07

    IPC分类号: F25B45/00

    摘要: 本发明属于空调生产设备领域,并公开了智能定量充注设备,包括充注机、机架及共同安装在机架上的自动充注装置、充注转接块、工装底板、称重计量组件和物流运输组件,所述充注机和所述自动充注装置之间通过充注管连接;所述自动充注装置包括执行气缸、气缸固定座、移动架和充注枪;所述充注转接块固定安装在所述工装底板上;所述物流运输组件包括驱动电机和链条移载传动组件;所述称重计量组件包括电子秤托板、电子秤和顶升气缸。本发明能提高空调外机生产的自动化程度,减少人工成本,避免人身伤害,提升产品质量。

    一种用于发射成像设备的检测器

    公开(公告)号:CN105277965B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201510640057.2

    申请日:2015-09-30

    IPC分类号: G01T1/202

    摘要: 一种用于发射成像设备的检测器,属于发射成像系统,解决现有技术中存在的检测器内部晶体阵列、光导层和光传感器阵列的准确耦合及密封封装问题。本发明包括封装盒、网格模具和光传感器组件,网格模具装入封装盒底部,在封装盒内形成(N+1)×(N+1)网格,各网格内嵌入条状闪烁晶体,构成(N+1)×(N+1)晶体阵列,各网格填充光导液体,再通过端盖将晶体阵列的端面固定;然后将光传感器组件装入封装盒内。本发明通过简易可行的结构设计,保证检测器的各组成部件模块化,在封装盒内准确有序安装,有效实现各组成部件之间在理想位置互相耦合;并通过内、外密封件及密封胶的使用实现检测器整体密封封装。