公开(公告)号：CN118973240A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411044458.7

申请日：2024-07-31

申请人： 华域视觉科技(武汉)有限公司

发明人： 李华强 ,  何士群 ,  彭裕斌

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K5/03 ,  H05K7/14

摘要： 本发明涉及一种用于车灯驱动模块的屏蔽罩，其包括侧壁和顶盖，侧壁为闭合环形并与顶盖共同限定一个一端敞口的屏蔽空间；侧壁远离顶盖的一端向外形成有翻边触角，翻边触角与安装该屏蔽罩的PCB板贴合接触，触角上形成与PCB板过盈接触的凸点；侧壁上形成有卡爪；顶盖上形成有弹性筋，其不需要采用焊接，也不需要在PCB上做定位组装孔，在保证低成本的前提下，减少对PCB空间的占用，有效提高了电子元器件和布线空间的利用率，本申请还提供了一种车灯驱动模块。

公开(公告)号：CN219087359U

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202222987416.X

申请日：2022-11-10

申请人： 华域视觉科技(武汉)有限公司

发明人： 李华强 ,  夏盛 ,  柯希星 ,  杨雨琪

IPC分类号： H05B45/50

摘要： 本实用新型公开了一种车灯驱动模块过温保护装置，包含上盖、PCB板及散热器，PCB板紧固在散热器上，上盖位于PCB板上方，并扣合在散热器上部，在PCB板上集成有NTC热敏电阻、MCU芯片及LED驱动芯片，其中，NTC热敏电阻布设在PCB板上最易超出结温点的电子器件附近，用于对此最易超出结温点的电子器件所在区域进行实时温度检测，并将检测到的温度实测值实时反馈给MCU芯片，MCU芯片用于根据接收到的温度实测值控制LED驱动芯片的输出功率。本实用新型的优点是：能有效的对车灯驱动模块中所有电子器件进行高温保护。