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    发光元件、显示基板和显示装置
    2.
    发明公开
    发光元件、显示基板和显示装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN118556288A

    公开(公告)日：2024-08-27

    申请号：CN202280005239.0

    申请日：2022-12-23

    申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方瑞晟科技有限公司

    发明人： 孙一丁 ,  王康丽 ,  康萍 ,  程阿梅 ,  吕超忍 ,  高亮

    IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L27/15 ,  G09F9/33

    摘要： 一种发光元件、显示基板和显示装置。该发光元件包括衬底、多个发光结构、填平层、连接电极层、绝缘层和多个焊盘；多个发光结构位于衬底上；填平层位于多个发光结构之间；连接电极层位于填平层远离衬底的一侧；绝缘层位于连接电极层远离填平层的一侧；多个焊盘位于绝缘层远离所述连接电极层的一侧；各发光结构包括第一极和第二极，连接电极层包括多个连接电极，各连接电极与至少一个发光结构的第一极或第二极相连；该发光元件还包括位于绝缘层中的多个开孔，多个焊盘通过多个开孔与多个连接电极相连。由此，该发光元件可改善甚至避免缺件不良、提高固晶效率。

    电路板组件
    3.
    发明公开
    电路板组件 审中-实审

    公开(公告)号：CN118448929A

    公开(公告)日：2024-08-06

    申请号：CN202410683945.1

    申请日：2024-05-29

    申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 程阿梅 ,  孙一丁 ,  汤海 ,  韩天洋 ,  于海博

    IPC分类号： H01R13/639 ,  H01R12/51 ,  H01R13/631 ,  H05K1/18

    摘要： 本申请提供一种电路板组件，包括第一电路板和连接器，第一电路板包括信号传输焊盘，连接器包括绝缘壳体和设于绝缘壳体内的导电端子，导电端子具有自绝缘壳体引出的第一引脚和第二引脚，连接器包括第一部分和第二部分，第一部分在第一电路板上的正投影与第一电路板交叠，第二部分在第一电路板上的正投影与第一电路板不交叠，第一引脚自第一部分引出，第一引脚与信号传输焊盘电连接以使信号导通，连接器靠近第一电路板的一侧设有定位柱，定位柱设于第一部分或者第二部分；其中，定位柱设于第一部分时，第一电路板在与定位柱相对的位置设有定位孔。其中连接器设有定位柱，可解决连接器与电路板电连接后容易移位或脱落的问题。

    发光基板及显示装置
    4.
    发明公开
    发光基板及显示装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN117059722A

    公开(公告)日：2023-11-14

    申请号：CN202311195907.3

    申请日：2023-09-15

    申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 程阿梅 ,  孙一丁 ,  汤海 ,  许海丽

    IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/56 ,  H01L25/075

    摘要： 本公开提供了一种发光基板及显示装置，该发光基板包括：基板以及设置在基板上的发光二极管芯片和调光结构。其中，调光结构包括：透镜单元，设置在发光二极管芯片的远离基板的一侧，透镜单元具有镂空开口，镂空开口处露出发光二极管芯片的至少一部分发光区域，镂空开口在基板上的正投影与发光二极管芯片在基板上的正投影至少部分重叠；保护胶层，填充透镜单元的镂空开口，覆盖发光二极管芯片。

    布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组、显示装置
    6.
    发明公开
    布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组、显示装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN118825176A

    公开(公告)日：2024-10-22

    申请号：CN202310442888.3

    申请日：2023-04-20

    申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 孙一丁 ,  张冰 ,  高亮 ,  程阿梅 ,  王康丽 ,  杨斌

    IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H05K1/18

    摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组、显示装置。布线基板包括：第一金属层，位于衬底的一侧，包括位于发光区的第一金属走线，以及位于绑定区的第一连接电极；第一绝缘层，位于第一金属层上，包括第一开孔以及第二开孔，第一开孔暴露第一金属走线的部分表面，第二开孔暴露第一连接电极；阻挡层，位于第一连接电极的背离衬底的一侧，且位于绑定区，至少一个第一连接电极在衬底上的正投影位于阻挡层在衬底上的正投影内；防氧化层，防氧化层形成在第一金属走线的通过第一开孔暴露的表面上，防氧化层的厚度大于阻挡层的厚度。本公开更容易识别到第一连接电极位置的粒子压痕，实现了连接效果的有效监控。