一种针对任意角度下倾斜使用的均温板结构及电子设备

    公开(公告)号:CN115135109A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210813319.0

    申请日:2022-07-12

    发明人: 张彪 李欢欢 向东

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明提供了一种针对任意角度下倾斜使用的均温板结构及电子设备,属于热传导技术领域。解决了现有均温板任意角度下倾斜使用时均温散热性能差问题。它包括冷凝端壳板、蒸发端壳板和蒸发端吸液芯,冷凝端壳板和蒸发端壳板围合成具有中空腔体的结构,在中空腔体内设有若干第一隔离导流线和若干第二隔离导流线,所有隔离导流线均为倾斜导流线,隔离导流线交叉布置形成若干交叉点,通过隔离导流线将冷凝端壳板分隔成在平面上相互隔离的若干单元;在均温板结构处于任意角度下倾斜时,被隔离单元内被冷凝后液体工质下降到所在隔离的单元下部的隔离导流线,再沿此隔离导流线流向所在单元底部支撑柱,通过支撑柱流回蒸发端。本发明适用于电子元件散热。

    一种基于PDMS材料的常闭式气动压力开关

    公开(公告)号:CN113280187A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110547302.0

    申请日:2021-05-19

    IPC分类号: F16K99/00

    摘要: 一种基于PDMS材料的常闭式气动压力开关,属于微流控技术领域,具体涉及一种气动压力开关阀。解决了现有基于PDMS的微阀都需要通过外接控制气压,限制了基于PDMS微阀的使用范围及集成度的问题。本发明的PDMS薄膜设置在阀体和基底之间;阀体、PDMS薄膜和基底的形状相同;阀体侧面的中心开设有第一凹槽,所述阀体的中心固定有出气筒,所述阀体的中心还开有圆形通孔,所述圆形通孔与出气筒的固定端对应;出气筒的自由端高出阀体的底面;阀体的底面还开有第一气体流道,基底的顶面中心开有第二凹槽,基底的顶面还开有沿第二凹槽边缘向相对两侧延伸至基底边缘的第二气体流道。本发明适用于微流控技术领域。

    一种气控两位三通阀
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113251208A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110525440.9

    申请日:2021-05-13

    IPC分类号: F16K99/00

    摘要: 一种气控两位三通阀,属于气控调节阀控制领域。解决了现有技术中的气控两位两通阀无法适用于更为复杂的应用场合的问题。本发明气控两位三通阀为三层结构,其由上至下依次为:阀体层、阀膜层和基底层,且阀膜层夹固在阀体层和基底层之间;阀体层下表面开设有1个气源流道和3个常闭流道;阀膜层上设有通孔;基底层上表面开设有两条非连通的控制流道,当控制气控两位三通阀的气压控制信号输入口无气压输入时,气源流道与第三常闭流道相通;当气控两位三通阀的气压控制信号输入口有气压输入时,气源流道与第二常闭流道相通,实现了气控两位三通阀的功能。本发明适用于对微量流体的控制。

    一种微流控减法器芯片
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114860191B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202210483815.4

    申请日:2022-05-05

    IPC分类号: G06F7/50

    摘要: 一种微流控减法器芯片,属于微流体的控制技术领域。它提供一种以正压作为数字逻辑“真”的微流控减法器芯片,为微流控芯片的减法实现问题提供一种新的思路。该芯片包括由多个微流控全减器单元相串联组成的微流控减法器阵列,每个微流控全减器单元完成一个位数上的减法运算,最低位的微流控全减器单元的借位输入端Ci与常压相连,其后的每个微流控全减器单元的借位输入端Ci与前一个微流控全减器单元的借位输出端Ci+1相连,每个微流控全减器单元的第一输入端Ai与第二输入端Bi分别与本位被减数和减数的压力信号相连,每个微流控全减器单元的位输出端Si输出的压力信号结果为其对应位的运算结果。本发明的体积小、重量轻,因此可以使用在狭小场合下的控制场景。

    一种基于PDMS材料的气动梭阀及控制方法

    公开(公告)号:CN113251207B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202110521886.4

    申请日:2021-05-13

    IPC分类号: F16K99/00

    摘要: 一种基于PDMS材料的气动梭阀及控制方法,属于微流控技术领域,本发明为解决了现有气动逻辑元件在微流控技术上不适用的问题。本发明包括阀体、PDMS薄膜和基底,PDMS薄膜夹持在阀体和基底之间;阀体内设置气体流道,基底内设置控制腔,气体流道与控制腔之间通过PDMS薄膜的通孔连通;通过控制PDMS薄膜的变形实现气动梭阀阀口的开闭。单向气动梭阀的控制方法为:当某一个气体流道进气口有气压输入或两个气体流道进气口同时有气体输入时,气体流道出气口输出气体,气动梭阀实现气动回路中逻辑或门的功能。

    一种压力传感系统
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108593188B

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201810281208.3

    申请日:2018-04-02

    IPC分类号: G01L11/00 G01L19/00

    摘要: 本发明提供了一种压力传感系统,属于液压式压力传感领域。本发明一种压力传感系统包括低压高精度压力测量单元、高压低精度压力测量单元、流道切换控制阀和测量液体引入单元,低压安全保护单元与低压高精度压力测量单元相通,流道切换控制阀安装在低压高精度压力测量单元和高压压力测量单元之间的流道上,高压压力测量单元以及流道切换控制阀与测量液体引入单元连接。本发明通过将测量液体引入单元负责将被测液体通入此压力传感系统,并根据液体压力的范围使用流道切换控制阀将被测液体分别导入高压低精度压力测量单元的高压腔与低压高精度压力测量单元的低压腔进行测量,集成了大量程压力传感器与小量程压力传感器的优点,提高了整个系统的品质。

    一种压力传感系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108593188A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810281208.3

    申请日:2018-04-02

    IPC分类号: G01L11/00 G01L19/00

    摘要: 本发明提供了一种压力传感系统,属于液压式压力传感领域。本发明一种压力传感系统包括低压高精度压力测量单元、高压低精度压力测量单元、流道切换控制阀和测量液体引入单元,低压安全保护单元与低压高精度压力测量单元相通,流道切换控制阀安装在低压高精度压力测量单元和高压压力测量单元之间的流道上,高压压力测量单元以及流道切换控制阀与测量液体引入单元连接。本发明通过将测量液体引入单元负责将被测液体通入此压力传感系统,并根据液体压力的范围使用流道切换控制阀将被测液体分别导入高压低精度压力测量单元的高压腔与低压高精度压力测量单元的低压腔进行测量,集成了大量程压力传感器与小量程压力传感器的优点,提高了整个系统的品质。

    一种仿生蜂窝结构的热隐身薄膜

    公开(公告)号:CN114018094B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202111321504.X

    申请日:2021-11-09

    IPC分类号: F41H3/02

    摘要: 本发明公开了一种仿生蜂窝结构的热隐身薄膜,所述热隐身薄膜包括液体夹芯单元和气体夹芯单元,其中:所述液体夹芯单元和气体夹芯单元上下叠放;所述液体夹芯单元包括至少一层液体夹芯层;所述气体夹芯单元包括至少一层气体夹芯层;所述液体夹芯层和气体夹芯层均为蜂窝芯层,蜂窝芯层内部分隔为多个互通的子空腔,每个子空腔为六棱柱型;所述液体夹芯层设置有通液导管,气体夹芯层设置有通气导管。本发明应用伪装物体在热红外和可见光两波段的隐身或示假,可以适应恶劣的外界环境和应用在覆盖面较大的伪装目标表面,使用微量流体实现快速伪装。

    快速组装式自动伪装薄膜

    公开(公告)号:CN112484573B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202011335185.3

    申请日:2020-11-24

    IPC分类号: F41H3/02

    摘要: 本发明公开了一种快速组装式自动伪装薄膜,所述伪装薄膜包括可注入流体的透明弹性薄膜和磁扣,其中:所述磁扣固定在透明弹性薄膜边框的内部;所述透明弹性薄膜的内部由有色液体容腔和无色气体容腔构成,有色液体容腔设置有排液孔和进液孔,无色气体容腔设置有通气孔,有色液体容腔位于透明弹性薄膜的一侧,无色气体容腔位于透明弹性薄膜的另一侧,有色液体容腔和无色气体容腔之间由弹性薄膜相连。本发明应用伪装物体在热红外和可见光两波段的隐身或示假,可以解决在作战环境复杂多变的情况下,难以快速变换物体的伪装造型的问题。

    一种针对任意角度下倾斜使用的均温板结构及电子设备

    公开(公告)号:CN115135109B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202210813319.0

    申请日:2022-07-12

    发明人: 张彪 李欢欢 向东

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明提供了一种针对任意角度下倾斜使用的均温板结构及电子设备,属于热传导技术领域。解决了现有均温板任意角度下倾斜使用时均温散热性能差问题。它包括冷凝端壳板、蒸发端壳板和蒸发端吸液芯,冷凝端壳板和蒸发端壳板围合成具有中空腔体的结构,在中空腔体内设有若干第一隔离导流线和若干第二隔离导流线,所有隔离导流线均为倾斜导流线,隔离导流线交叉布置形成若干交叉点,通过隔离导流线将冷凝端壳板分隔成在平面上相互隔离的若干单元;在均温板结构处于任意角度下倾斜时,被隔离单元内被冷凝后液体工质下降到所在隔离的单元下部的隔离导流线,再沿此隔离导流线流向所在单元底部支撑柱,通过支撑柱流回蒸发端。本发明适用于电子元件散热。