基于数字孪生的搅拌摩擦焊核心区温度监测方法

    公开(公告)号:CN116551150A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310478199.8

    申请日:2023-04-28

    IPC分类号: B23K20/12 B23K20/26

    摘要: 本发明公开一种基于数字孪生的搅拌摩擦焊核心区温度监测方法。利用Unity3D引擎搭建基于数字孪生的搅拌摩擦焊接温度监测系统,在监测系统中建立搅拌摩擦焊接过程的同步运动仿真模型,并利用随机双坐标上升SDCA预测算法和径向基神经网络RBF插值算法建立温度预测模型;在焊接过程中红外热像仪采集的焊件表面特征点温度数据通过Socket通信的方式实时传输至监测系统中;调用同步运动仿真模型与温度预测模型即可实现焊接过程中焊件温度场的实时三维可视化,且当预测的核心区峰值温度与最低温度超出焊件材料固液相温度阈值时进行越限报警提示,为预测性调控提供基础。本发明实现了搅拌摩擦焊过程的核心区监测,保证焊接质量。

    基于焊接过程形性特征的FSW接头力学性能预测方法

    公开(公告)号:CN116511755A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310304097.4

    申请日:2023-03-27

    IPC分类号: B23K31/12 B23K20/12

    摘要: 本发明属于搅拌摩擦焊焊接质量预测领域,涉及一种基于焊接过程形性特征的FSW接头力学性能预测方法。本发明运用理论和实验相结合的方法,进行搅拌摩擦焊正交试验,采用测力仪、红外热成像仪、线激光传感器测量焊接过程顶锻力、焊接表面特征点温度、对接面缝隙和阶差时序数据,通过数据处理实现多源异构数据融合,基于一维卷积神经网络‑长短期记忆神经网络联合模型建立焊接过程形性特征量与接头力学性能的时序关联关系模型,实现接头抗拉强度和显微硬度预测。本发明可以实现搅拌摩擦焊接头力学性能的在位预测,为焊接工艺参数实时调控,保证焊接质量提供参考。

    一种基于环焊温度场仿真的火箭贮箱FSW核心区温度预测方法

    公开(公告)号:CN116663352A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310514614.0

    申请日:2023-05-09

    摘要: 本发明公开一种基于环焊温度场仿真的火箭贮箱FSW核心区温度预测方法。该方法基于ABAQUS/CEL法建立贮箱环焊过程温度场仿真模型:建立搅拌头与贮箱局部筒段的三维模型,并进行网格划分和装配;设定材料属性,建立离散场对欧拉体进行材料指派;设定搅拌头与焊件的接触属性、摩擦模型及热边界条件;明确焊接过程力边界条件,结合幅值‑周期函数设置搅拌头机械边界条件,基于平行四边形定则进行运动合成,实现环焊进给阶段搅拌头既自转又公转的运动轨迹设定;使用质量缩放技术缩减模型计算时间。本发明有效解决火箭燃料贮箱FSW核心区温度预测难题,为贮箱筒段环焊工艺参数优化及基于温度的过程调控提供技术基础。

    一种基于焊接过程仿真的搅拌摩擦焊滑移率预测方法

    公开(公告)号:CN118133708A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410148543.1

    申请日:2024-02-02

    摘要: 本发明属于搅拌摩擦焊技术领域,具体涉及一种基于焊接过程仿真的搅拌摩擦焊滑移率预测方法。首先基于示踪粒子技术建立搅拌摩擦焊材料塑性流动仿真模型;然后通过有限元仿真软件的后处理模块分别提取仿真模型中焊缝不同深度处搅拌头和焊件材料接触界面的材料流动速度;将其代入滑移率公式,求解获取滑移率,实现搅拌摩擦焊焊缝不同深度处滑移率预测。本发明以搅拌摩擦焊材料塑性流动仿真为基础,实现焊缝不同深度处滑移率的预测,为研究搅拌摩擦焊材料塑性流动,进而提高焊接质量提供技术支撑。

    基于红外热像仪的搅拌摩擦焊核心区温度在位表征方法

    公开(公告)号:CN115026406B

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202210609308.0

    申请日:2022-05-31

    IPC分类号: B23K20/12 B23K20/26 G01J5/48

    摘要: 本发明属于搅拌摩擦焊温度检测领域,涉及一种基于红外热像仪的搅拌摩擦焊核心区温度在位表征方法。本发明运用理论和实验结合的方法,建立基于DEFORM的搅拌摩擦焊过程仿真模型,获取加工过程中焊件表面特征点与核心区峰值温度与最低温度的数据集,通过支持向量回归机算法建立焊接过程中焊件表面特征点和核心区峰值及最低温度的关联关系模型,在搅拌摩擦焊过程中使用红外热像仪测得焊件表面特征点温度,结合表面温度与核心区温度的关联关系,即可实现搅拌摩擦焊加工过程中核心区峰值温度和最低温度的表征。本发明有效解决FSW过程中核心区温度难以在位表征的难题,为实现基于温度的FSW过程调控奠定基础。

    基于红外热像仪的搅拌摩擦焊核心区温度在位表征方法

    公开(公告)号:CN115026406A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210609308.0

    申请日:2022-05-31

    IPC分类号: B23K20/12 B23K20/26 G01J5/48

    摘要: 本发明属于搅拌摩擦焊温度检测领域,涉及一种基于红外热像仪的搅拌摩擦焊核心区温度在位表征方法。本发明运用理论和实验结合的方法,建立基于DEFORM的搅拌摩擦焊过程仿真模型,获取加工过程中焊件表面特征点与核心区峰值温度与最低温度的数据集,通过支持向量回归机算法建立焊接过程中焊件表面特征点和核心区峰值及最低温度的关联关系模型,在搅拌摩擦焊过程中使用红外热像仪测得焊件表面特征点温度,结合表面温度与核心区温度的关联关系,即可实现搅拌摩擦焊加工过程中核心区峰值温度和最低温度的表征。本发明有效解决FSW过程中核心区温度难以在位表征的难题,为实现基于温度的FSW过程调控奠定基础。