层叠陶瓷电子部件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108364790B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN201810077669.9

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明提供能够确保长边方向上的抗弯强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电子部件中,陶瓷主体具有:朝向第1轴方向的第1和第2主面;朝向与第1轴方向正交的第2轴方向的第1和第2端面;引出至第1端面的第1内部电极;以及与第1内部电极相对的、引出至第2端面的第2内部电极,在与第1和第2轴方向正交的第3轴方向上形成长边,第1外部电极具有覆盖第1端面的第1覆盖部和从第1覆盖部延伸至第2主面的第1延伸部。第2外部电极具有覆盖第2端面的第2覆盖部和从第2覆盖部延伸至第2主面的第2延伸部。在层叠陶瓷电子部件中,当设陶瓷主体的厚度为T1、第1和第2延伸部的厚度为T2时,T1为80μm以下,且T2/(T1+T2)为0.32以下。

    层叠陶瓷电子部件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110729129B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN201910634253.7

    申请日:2019-07-15

    Abstract: 本发明提供一种能够确保抗折强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电子部件中,陶瓷主体具有朝向第一轴方向的第一主面及第二主面、朝向与第一轴正交的第二轴方向的第一端面及第二端面、被引出到第一端面的第一内部电极、与第一内部电极相对且被引出到第二端面的第二内部电极;第一外部电极具有覆盖第一端面的第一覆盖部和从第一覆盖部延伸到第二主面的第一延伸部;第二外部电极具有覆盖第二端面的第二覆盖部和从第二覆盖部延伸到第二主面的第二延伸部。在层叠陶瓷电子部件中,当将陶瓷主体的厚度设为T1并将第一延伸部和第二延伸部的厚度设为T2时,T1+T2为50μm以下且T2/(T1+T2)为0.32以下。

    层叠陶瓷电子部件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108364789B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN201810076381.X

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明提供能够确保长边方向上的抗弯强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件,陶瓷主体具有陶瓷主体、第1外部电极和第2外部电极。上述陶瓷主体具有:朝向第1轴方向的第1主面和第2主面;朝向与所述第1轴方向正交的第2轴方向的第1端面和第2端面;引出至所述第1端面的第1内部电极;和与所述第1内部电极相对的、引出至所述第2端面的第2内部电极,在与所述第1轴方向和第2轴方向正交的第3轴方向上形成长边,所述第1轴方向的尺寸为80μm以下。所述第1外部电极覆盖所述第1端面,并从所述第1端面延伸到所述第1主面和第2主面。所述第2外部电极覆盖所述第2端面,并从所述第2端面延伸到所述第1主面和第2主面。

    叠层型电容器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105788857B

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201610344285.X

    申请日:2012-04-13

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005

    Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器,在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层,该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12),并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄,且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置,另外,在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层,该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13),并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄,且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。

    层叠陶瓷电子部件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108364789A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201810076381.X

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明提供能够确保长边方向上的抗弯强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件,陶瓷主体具有陶瓷主体、第1外部电极和第2外部电极。上述陶瓷主体具有:朝向第1轴方向的第1主面和第2主面;朝向与所述第1轴方向正交的第2轴方向的第1端面和第2端面;引出至所述第1端面的第1内部电极;和与所述第1内部电极相对的、引出至所述第2端面的第2内部电极,在与所述第1轴方向和第2轴方向正交的第3轴方向上形成长边,所述第1轴方向的尺寸为80μm以下。所述第1外部电极覆盖所述第1端面,并从所述第1端面延伸到所述第1主面和第2主面。所述第2外部电极覆盖所述第2端面,并从所述第2端面延伸到所述第1主面和第2主面。

    叠层型电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105788857A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610344285.X

    申请日:2012-04-13

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005

    Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器,在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层,该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12),并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄,且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置,另外,在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层,该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13),并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄,且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。

    层叠陶瓷电子部件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110890219A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201910831170.7

    申请日:2019-09-04

    Abstract: 提供能够提高外部电极的可靠性的层叠陶瓷电子部件。其包括陶瓷主体和形成于上述陶瓷主体的表面的外部电极。上述陶瓷主体包括:朝向第1方向的主面;朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面;和朝向与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向的侧面,并且该陶瓷主体中在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有基底膜、导电性薄膜和镀敷膜。上述基底膜具有覆盖上述端面的端面覆盖部、和从上述端面覆盖部连续地覆盖上述主面的一部分的主面覆盖部。上述导电性薄膜具有覆盖上述主面覆盖部的基底覆盖部、和从上述基底覆盖部起在上述第2方向上延伸并覆盖上述主面的一部分的主体覆盖部。上述镀敷膜覆盖上述导电性薄膜和上述基底膜。

    层叠陶瓷电子部件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110729129A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201910634253.7

    申请日:2019-07-15

    Abstract: 本发明提供一种能够确保抗折强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电子部件中,陶瓷主体具有朝向第一轴方向的第一主面及第二主面、朝向与第一轴正交的第二轴方向的第一端面及第二端面、被引出到第一端面的第一内部电极、与第一内部电极相对且被引出到第二端面的第二内部电极;第一外部电极具有覆盖第一端面的第一覆盖部和从第一覆盖部延伸到第二主面的第一延伸部;第二外部电极具有覆盖第二端面的第二覆盖部和从第二覆盖部延伸到第二主面的第二延伸部。在层叠陶瓷电子部件中,当将陶瓷主体的厚度设为T1并将第一延伸部和第二延伸部的厚度设为T2时,T1+T2为50μm以下且T2/(T1+T2)为0.32以下。

    层叠陶瓷电子部件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108364790A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201810077669.9

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明提供能够确保长边方向上的抗弯强度的低高度型的层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电子部件中,陶瓷主体具有:朝向第1轴方向的第1和第2主面;朝向与第1轴方向正交的第2轴方向的第1和第2端面;引出至第1端面的第1内部电极;以及与第1内部电极相对的、引出至第2端面的第2内部电极,在与第1和第2轴方向正交的第3轴方向上形成长边,第1外部电极具有覆盖第1端面的第1覆盖部和从第1覆盖部延伸至第2主面的第1延伸部。第2外部电极具有覆盖第2端面的第2覆盖部和从第2覆盖部延伸至第2主面的第2延伸部。在层叠陶瓷电子部件中,当设陶瓷主体的厚度为T1、第1和第2延伸部的厚度为T2时,T1为80μm以下,且T2/(T1+T2)为0.32以下。

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