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公开(公告)号：CN105788857A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610344285.X
申请日：2012-04-13
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器，在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层，该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12)，并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置，另外，在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层，该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13)，并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN105788857B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610344285.X
申请日：2012-04-13
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器，在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层，该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12)，并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置，另外，在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层，该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13)，并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN102057456A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121728.7
申请日：2009-05-07
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01M2/1094 , H01G9/016 , H01G9/10 , H01G9/155 , H01G11/12 , H01G11/18 , H01G11/74 , H01G11/76 , H01G11/82 , H01M2/0257 , H01M2/0292 , H01M2/06 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/658 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种电化学器件，其能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊。双电层电容器(10-1)具有从封装有蓄电元件(11)的封装体(14)引出正极端子(12)和负极端子(13)而构成的结构，封装体(14)整体以及正极端子(12)和负极端子(13)的引出部分的基端部被导热系数比封装体(14)要低的隔热材料层(16)所覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102737841B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210109880.7
申请日：2012-04-13
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器，在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层，该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12)，并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置，另外，在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层，该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13)，并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN102737841A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210109880.7
申请日：2012-04-13
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器，在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层，该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12)，并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置，另外，在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层，该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13)，并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN103490025A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310430278.8
申请日：2009-05-07
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/658 , H01M2/02 , H01M2/06 , H01G11/12 , H01G11/18 , H01G11/74 , H01G11/76 , H01G11/82 , H01G9/10 , H01G11/06
CPC classification number: H01M2/1094 , H01G9/016 , H01G9/10 , H01G9/155 , H01G11/12 , H01G11/18 , H01G11/74 , H01G11/76 , H01G11/82 , H01M2/0257 , H01M2/0292 , H01M2/06 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/658 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种电化学器件，其能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊。双电层电容器（10－1）具有从封装有蓄电元件（11）的封装体（14）引出正极端子（12）和负极端子（13）而构成的结构，封装体（14）整体以及正极端子（12）和负极端子（13）的引出部分的基端部被导热系数比封装体（14）要低的隔热材料层（16）所覆盖。
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公开(公告)号：CN102037529B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200980118060.0
申请日：2009-03-16
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01G9/10 , H01G2/10 , H01G9/155 , H01M2/0202 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件。双电层电容器(10-1)具有封装件(14)，该封装件(14)由薄膜构成，并具有通过例如热密封等将薄膜重合的部分密封而形成的密封部(14a1～14a3)。该封装件(14)的密封部(14a1～14a3)各自的整体被具有比构成封装件(14)的薄膜高的刚性的支撑体(16)以密合状态覆盖。
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公开(公告)号：CN102037529A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118060.0
申请日：2009-03-16
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01G9/10 , H01G2/10 , H01G9/155 , H01M2/0202 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件。双电层电容器(10-1)具有封装件(14)，该封装件(14)由薄膜构成，并具有通过例如热密封等将薄膜重合的部分密封而形成的密封部(14a1～14a3)。该封装件(14)的密封部(14a1～14a3)各自的整体被具有比构成封装件(14)的薄膜高的刚性的支撑体(16)以密合状态覆盖。
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