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公开(公告)号：CN102076777A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125390.2
申请日：2009-07-17
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L101/10 , C08K5/544 , C08K5/57 , C08L33/04 , C08L71/02 , C09J171/02 , C09K3/10
CPC classification number: C08K5/544 , C08G65/336 , C08L71/02 , C09K3/1018
Abstract: 本发明提供一种在减轻环境负荷、确保安全性的同时具有必要且充分的固化速度的固化性树脂组合物。该组合物，以特定比例含有分子内具有水解性硅基(1)的固化性树脂(A)、分子内具有水解性硅基(2)的固化性树脂(B)、和化合物(3)或化合物(3)单独的缩合物或化合物(3)与其他硅烷化合物的缩合物中的至少一种的氨基硅烷化合物(C)。下述式(1)、式(2)和式(3)中，X：碳原子数为2以上的烃基，A：在与水解性硅基中含有的Si键合的CH2上键合具有非共享电子对的杂原子的键合官能团，R1、R2、R3、R4、R8、R9：碳原子数为1～20的烷基，R5、R6：有机基团或氢原子，R7：在与水解性硅原子键合的C上未键合杂原子的有机基团，a、b、c：0、1或2。-X-SiR1a(OR2)3-a…式(1)，-A-CH2-SiR3b(OR4)3-b…式(2)，R5R6N-R7-SiR8c(OR9)3-c …式(3)。
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公开(公告)号：CN101001920A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580027142.6
申请日：2005-08-09
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L101/10 , C08K5/55 , C09J11/04 , C09J201/10
CPC classification number: C09J11/04 , C08F283/12 , C08G18/10 , C08G18/6204 , C08G2170/20 , C08K3/38 , C08K5/3435 , C08K5/55 , C08L101/10 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C09J151/06 , C09J151/085 , C09J153/025 , C09J175/04 , C08G18/289 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供了使用具有含硅特性基团的树脂的反应性热熔树脂组合物和粘接剂。反应性热熔树脂组合物，含有分子内具有水解性甲硅烷基的固化树脂和从卤化硼和卤化硼络合物的组中选出的至少一种硼化合物。由该树脂组合物构成反应性热熔粘接剂。
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公开(公告)号：CN1283721C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN03812266.9
申请日：2003-05-29
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L75/08 , C08L57/00 , C08L71/02 , C08L85/00 , C08G18/83 , C08G77/458 , C09J175/08
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/246 , C08G18/677 , C08G18/8054 , C08G18/837 , C08G2190/00 , C09J175/08 , C08G18/289 , C08G18/3893
Abstract: 本发明提供以主链是聚氧化烯聚合物、在其分子末端具有反应性硅基、在分子内具有取代脲键的硅烷化聚氨酯系树脂(A)、沸点高于等于250℃的稀释剂(B)以及固化催化剂(C)作为主成分的组合物，该固化催化剂(C)是以通式(1)表示的聚(二烷基锡酮)二羧酸酯和以通式Rn3Si(OR4)4-n，(2)表示的硅酸酯化合物的反应生成物。
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公开(公告)号：CN101001920B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200580027142.6
申请日：2005-08-09
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L101/10 , C08K5/55 , C09J11/04 , C09J201/10
CPC classification number: C09J11/04 , C08F283/12 , C08G18/10 , C08G18/6204 , C08G2170/20 , C08K3/38 , C08K5/3435 , C08K5/55 , C08L101/10 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C09J151/06 , C09J151/085 , C09J153/025 , C09J175/04 , C08G18/289 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供了使用具有含硅特性基团的树脂的反应性热熔树脂组合物和粘接剂。反应性热熔树脂组合物，含有分子内具有水解性甲硅烷基的固化树脂和从卤化硼和卤化硼络合物的组中选出的至少一种硼化合物。由该树脂组合物构成反应性热熔粘接剂。
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公开(公告)号：CN102171301B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200980138811.5
申请日：2009-09-29
Applicant: 小西株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/00 , C09J175/04 , C09J183/12 , C09J193/00
CPC classification number: C08G18/755 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08K3/16 , C08K3/38 , C08L61/00 , C08L101/10 , C08L2666/16 , C09J7/38 , C09J175/08 , C09J2205/102 , C09J2475/00 , C08G18/3893
Abstract: 本发明提供了一种粘合带或片的制造方法，其包括将在主链或侧链具有氨基甲酸乙酯键和/或脲键，在末端含有可水解的甲硅烷基的特定末端甲硅烷基聚合物与增粘树脂均匀混合，从而得到混合物；在该混合物中添加选自由三氟化硼和/或其络合物、氟化剂和氟类无机酸的碱金属盐构成的组的氟类化合物，搅拌使其全部混合均匀，得到粘合剂前体；将该粘合剂前体涂布在带基材或片基材的表面上；然后通过使粘合剂前体中的末端甲硅烷基聚合物固化，从而使粘合剂前体成为具有三维网络结构的粘合剂层，由此得到粘合带或片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102076777B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200980125390.2
申请日：2009-07-17
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L101/10 , C08K5/544 , C08K5/57 , C08L33/04 , C08L71/02 , C09J171/02 , C09K3/10
CPC classification number: C08K5/544 , C08G65/336 , C08L71/02 , C09K3/1018
Abstract: 本发明提供一种在减轻环境负荷、确保安全性的同时具有必要且充分的固化速度的固化性树脂组合物。该组合物，以特定比例含有分子内具有水解性硅基(1)的固化性树脂(A)、分子内具有水解性硅基(2)的固化性树脂(B)、和化合物(3)或化合物(3)单独的缩合物或化合物(3)与其他硅烷化合物的缩合物中的至少一种的氨基硅烷化合物(C)。下述式(1)、式(2)和式(3)中，X：碳原子数为2以上的烃基，A：在与水解性硅基中含有的Si键合的CH2上键合具有非共享电子对的杂原子的键合官能团，R1、R2、R3、R4、R8、R9：碳原子数为1～20的烷基，R5、R6：有机基团或氢原子，R7：在与水解性硅原子键合的C上未键合杂原子的有机基团，a、b、c：0、1或2。-X-SiR1a(OR2)3-a…式(1)-A-CH2-SiR3b(OR4)3-b…式(2)R5R6N-R7-SiR8c(OR9)3-c…式(3)。
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公开(公告)号：CN102171301A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138811.5
申请日：2009-09-29
Applicant: 小西株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/00 , C09J175/04 , C09J183/12 , C09J193/00
CPC classification number: C08G18/755 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08K3/16 , C08K3/38 , C08L61/00 , C08L101/10 , C08L2666/16 , C09J7/38 , C09J175/08 , C09J2205/102 , C09J2475/00 , C08G18/3893
Abstract: 本发明提供了一种粘合带或片的制造方法，其包括将在主链或侧链具有氨基甲酸乙酯键和/或脲键，在末端含有可水解的甲硅烷基的特定末端甲硅烷基聚合物与增粘树脂均匀混合，从而得到混合物；在该混合物中添加选自由三氟化硼和/或其络合物、氟化剂和氟类无机酸的碱金属盐构成的组的氟类化合物，搅拌使其全部混合均匀，得到粘合剂前体；将该粘合剂前体涂布在带基材或片基材的表面上；然后通过使粘合剂前体中的末端甲硅烷基聚合物固化，从而使粘合剂前体成为具有三维网络结构的粘合剂层，由此得到粘合带或片。
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公开(公告)号：CN100590149C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200480020619.3
申请日：2004-07-16
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L101/10 , C08K3/16 , C08K3/18 , C09J201/10 , C09K3/00 , C09D201/10
CPC classification number: C08L101/10 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08G18/4837 , C08G18/755 , C09J175/08 , C08G18/289
Abstract: 本发明揭示了在常温快速固化的湿气固化型的固化性树脂组合物，其含有在分子内具有含硅特性基团的固化性树脂以及作为固化催化剂的从由卤化金属和卤化硼组成的组中选出的路易斯酸或该路易斯酸的配位化合物。含硅特性基团以式：-SiX1X2X3或者-SiR1X1X2(式中，X1、X2、X3为水解性基团，可以相同也可以不同；R1为碳原子数1～20的取代或非取代有机基团)表示，当含硅特性基团为-SiR1X1X2时，固化性树脂进一步在分子内具有作为极性要素的尿烷键、硫尿烷键、尿素键、硫脲键、取代尿素键、取代硫脲键、酰胺键、硫键、羟基、仲氨基或叔氨基。可以将固化性树脂和固化催化剂分别作为个体构成二剂型粘结剂。
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公开(公告)号：CN1823139A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020619.3
申请日：2004-07-16
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L101/10 , C08K3/16 , C08K3/18 , C09J201/10 , C09K3/00 , C09D201/10
CPC classification number: C08L101/10 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08G18/4837 , C08G18/755 , C09J175/08 , C08G18/289
Abstract: 本发明揭示了在常温快速固化的湿气固化型的固化性树脂组合物，其含有在分子内具有含硅特性基团的固化性树脂以及作为固化催化剂的从由卤化金属和卤化硼组成的组中选出的路易斯酸或该路易斯酸的配位化合物。含硅特性基团以式：－SiX1X2X3或者－SiR1X1X2(式中，X1、X2、X3为水解性基团，可以相同也可以不同；R1为碳原子数1～20的取代或非取代有机基团)表示，当含硅特性基团为－SiR1X1X2时，固化性树脂进一步在分子内具有作为极性要素的尿烷键、硫尿烷键、尿素键、硫脲键、取代尿素键、取代硫脲键、酰胺键、硫键、羟基、仲氨基或叔氨基。可以将固化性树脂和固化催化剂分别作为个体构成二剂型粘结剂。
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公开(公告)号：CN1656172A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03812266.9
申请日：2003-05-29
Applicant: 小西株式会社
IPC: C08L75/08 , C08L57/00 , C08L71/02 , C08L85/00 , C08G18/83 , C08G77/458 , C09J175/08
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/246 , C08G18/677 , C08G18/8054 , C08G18/837 , C08G2190/00 , C09J175/08 , C08G18/289 , C08G18/3893
Abstract: 本发明提供以主链是聚氧化烯聚合物、在其分子末端具有反应性硅基、在分子内具有取代脲键的硅烷化聚氨酯系树脂(A)、沸点高于等于250℃的稀释剂(B)以及固化催化剂(C)作为主成分的组合物，该固化催化剂(C)是以通式(1)表示的聚(二烷基锡酮)二羧酸酯和以通式R3nSi(OR4)4－n(2)表示的硅酸酯化合物的反应生成物。
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