公开(公告)号：CN102076777A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125390.2

申请日：2009-07-17

Applicant: 小西株式会社

Inventor： 楠木孝治 ,  乾纯 ,  野村幸弘 ,  杉山茂树 ,  佐藤慎一

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/544 ,  C08K5/57 ,  C08L33/04 ,  C08L71/02 ,  C09J171/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08K5/544 ,  C08G65/336 ,  C08L71/02 ,  C09K3/1018

Abstract: 本发明提供一种在减轻环境负荷、确保安全性的同时具有必要且充分的固化速度的固化性树脂组合物。该组合物，以特定比例含有分子内具有水解性硅基(1)的固化性树脂(A)、分子内具有水解性硅基(2)的固化性树脂(B)、和化合物(3)或化合物(3)单独的缩合物或化合物(3)与其他硅烷化合物的缩合物中的至少一种的氨基硅烷化合物(C)。下述式(1)、式(2)和式(3)中，X：碳原子数为2以上的烃基，A：在与水解性硅基中含有的Si键合的CH2上键合具有非共享电子对的杂原子的键合官能团，R1、R2、R3、R4、R8、R9：碳原子数为1～20的烷基，R5、R6：有机基团或氢原子，R7：在与水解性硅原子键合的C上未键合杂原子的有机基团，a、b、c：0、1或2。-X-SiR1a(OR2)3-a…式(1)，-A-CH2-SiR3b(OR4)3-b…式(2)，R5R6N-R7-SiR8c(OR9)3-c …式(3)。

公开(公告)号：CN102171301B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980138811.5

申请日：2009-09-29

Applicant: 小西株式会社

Inventor： 喜田孝 ,  乾纯 ,  桥本学 ,  藤本启之 ,  佐藤慎一

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/12 ,  C09J193/00

CPC classification number: C08G18/755 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4825 ,  C08K3/16 ,  C08K3/38 ,  C08L61/00 ,  C08L101/10 ,  C08L2666/16 ,  C09J7/38 ,  C09J175/08 ,  C09J2205/102 ,  C09J2475/00 ,  C08G18/3893

Abstract: 本发明提供了一种粘合带或片的制造方法，其包括将在主链或侧链具有氨基甲酸乙酯键和/或脲键，在末端含有可水解的甲硅烷基的特定末端甲硅烷基聚合物与增粘树脂均匀混合，从而得到混合物；在该混合物中添加选自由三氟化硼和/或其络合物、氟化剂和氟类无机酸的碱金属盐构成的组的氟类化合物，搅拌使其全部混合均匀，得到粘合剂前体；将该粘合剂前体涂布在带基材或片基材的表面上；然后通过使粘合剂前体中的末端甲硅烷基聚合物固化，从而使粘合剂前体成为具有三维网络结构的粘合剂层，由此得到粘合带或片。

公开(公告)号：CN102076777B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200980125390.2

申请日：2009-07-17

Applicant: 小西株式会社

Inventor： 楠木孝治 ,  乾纯 ,  野村幸弘 ,  杉山茂树 ,  佐藤慎一

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/544 ,  C08K5/57 ,  C08L33/04 ,  C08L71/02 ,  C09J171/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08K5/544 ,  C08G65/336 ,  C08L71/02 ,  C09K3/1018

Abstract: 本发明提供一种在减轻环境负荷、确保安全性的同时具有必要且充分的固化速度的固化性树脂组合物。该组合物，以特定比例含有分子内具有水解性硅基(1)的固化性树脂(A)、分子内具有水解性硅基(2)的固化性树脂(B)、和化合物(3)或化合物(3)单独的缩合物或化合物(3)与其他硅烷化合物的缩合物中的至少一种的氨基硅烷化合物(C)。下述式(1)、式(2)和式(3)中，X：碳原子数为2以上的烃基，A：在与水解性硅基中含有的Si键合的CH2上键合具有非共享电子对的杂原子的键合官能团，R1、R2、R3、R4、R8、R9：碳原子数为1～20的烷基，R5、R6：有机基团或氢原子，R7：在与水解性硅原子键合的C上未键合杂原子的有机基团，a、b、c：0、1或2。-X-SiR1a(OR2)3-a…式(1)-A-CH2-SiR3b(OR4)3-b…式(2)R5R6N-R7-SiR8c(OR9)3-c…式(3)。

公开(公告)号：CN102171301A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138811.5

申请日：2009-09-29

Applicant: 小西株式会社

Inventor： 喜田孝 ,  乾纯 ,  桥本学 ,  藤本启之 ,  佐藤慎一

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/12 ,  C09J193/00

CPC classification number: C08G18/755 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4825 ,  C08K3/16 ,  C08K3/38 ,  C08L61/00 ,  C08L101/10 ,  C08L2666/16 ,  C09J7/38 ,  C09J175/08 ,  C09J2205/102 ,  C09J2475/00 ,  C08G18/3893

Abstract: 本发明提供了一种粘合带或片的制造方法，其包括将在主链或侧链具有氨基甲酸乙酯键和/或脲键，在末端含有可水解的甲硅烷基的特定末端甲硅烷基聚合物与增粘树脂均匀混合，从而得到混合物；在该混合物中添加选自由三氟化硼和/或其络合物、氟化剂和氟类无机酸的碱金属盐构成的组的氟类化合物，搅拌使其全部混合均匀，得到粘合剂前体；将该粘合剂前体涂布在带基材或片基材的表面上；然后通过使粘合剂前体中的末端甲硅烷基聚合物固化，从而使粘合剂前体成为具有三维网络结构的粘合剂层，由此得到粘合带或片。