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公开(公告)号：CN116897225A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202280015136.2
申请日：2022-02-04
Applicant: 日本电解株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，即使在高频区中也能够保持表面处理铜箔相对于树脂基材的剥离强度并且实现所希望的低传输损耗。本发明的表面处理铜箔具备电解铜箔、覆盖电解铜箔的一个面的一侧的至少一层的粗化层、进一步覆盖至少一层的粗化层的防锈层以及覆盖防锈层的硅烷偶联剂处理层；并且，在表面处理铜箔的所述一个面的一侧的表面(与树脂基材粘接的被粘接面)中展开界面面积率Sdr为40％以下、峰顶点的算术平均曲率Spc为200mm‑1以下、均方根斜率Sdq为0.30～0.90，或者在表面处理铜箔的被粘接面中的粒子的平均粒径为0.50μm以下、粒子的平均粒子长度为0.40μm～0.70μm。
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