-
公开(公告)号：CN113166960B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN201980081177.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。
-
公开(公告)号：CN104170532A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014295.1
申请日：2013-03-07
CPC classification number: H05K3/427 , C25D7/0671 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/4652
Abstract: 本发明提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
-
公开(公告)号：CN1902994A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039910.5
申请日：2004-12-27
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , C22C9/04 , C25D7/06 , C25D7/0614 , H05K3/384
Abstract: 本发明提供外观的亮度、色度小且条纹和斑点少的、显示器前面的电磁波屏蔽用优良铜箔以及使用该铜箔制造的电磁波屏蔽过滤器。在铜箔表面，通过形成含有铜、钴和锌的着色层，制造表面亮度L*为1～20、色度a*、b*各自为+5～－5的电磁波屏蔽过滤器用铜箔。所获得的电磁波屏蔽过滤器用铜箔外观上条纹和斑点少，使用该电磁波屏蔽过滤器用铜箔的显示器前面的电磁波屏蔽过滤器，外观优良，显示器的识别性良好。
-
-
公开(公告)号：CN1111685A
公开(公告)日：1995-11-15
申请号：CN95100815.3
申请日：1995-02-24
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/58 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291
Abstract: 一种具有含碳的铜锌层的印刷电路板铜箔，其中含碳的铜锌层含有40—90原子％铜，5—50原子％锌以及0.1—20原子％碳。它的生产方法如下：将铜箔浸入不含氰化物的铜锌电镀浴中，该电镀浴包含一种含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐，以及硫氰酸或其盐；在不含氰化物的铜锌电镀浴中，以铜箔为阴极进行电解，从而在铜箔的表面上形成含碳的铜锌层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1111567A
公开(公告)日：1995-11-15
申请号：CN94113459.8
申请日：1994-12-28
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜箔间或铜箔与绝缘层间具有强力粘结的敷铜箔层压板，而无需对铜箔打毛或发黑处理，方法是给与绝缘层粘结的铜箔面上形成一金属层，而金属层和绝缘层由经硫原子的化学键相互交联。本发明还提供确保电路铜箔与绝缘层间强力粘结的多层印刷电路板，方法是铜箔电路的金属层与绝缘层由经多层印刷电路板内的硫原子的化学键相互交联。粘结面的粘结强度可由将敷铜箔层压板或多层印刷电路板浸入盐酸或其盐的水溶液得到改进。
-
公开(公告)号：CN115038816A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012032.1
申请日：2021-01-28
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供具有即使在显微镜下观察也不存在线状凹凸的阴极面的金属箔、金属箔制造方法及用于该制造方法的电沉积滚筒的加工方法。对用于制造金属箔的电沉积滚筒3的表面照射激光并在其表面上加工重复具有多个点状凹部等的曲线的形状的图案。由此，在电沉积滚筒的表面形成重复具有曲线的形状的图案。将这样加工的电沉积滚筒用作阴极，对浸渍在电解液5中的电沉积滚筒3和阳极板2之间通电，通过电解反应在滚筒的表面电沉积金属后，将金属从电沉积滚筒剥离，得到金属箔8。这样得到的金属箔8具有与在其阴极面重复具有多个点状凸部等的上述曲线的形状的图案对应的图案。
-
公开(公告)号：CN104170532B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380014295.1
申请日：2013-03-07
CPC classification number: H05K3/427 , C25D7/0671 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/4652
Abstract: 本发明提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
-
公开(公告)号：CN1144670C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN01117194.4
申请日：2001-04-25
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/01 , C25D1/04 , C25D3/562 , H01L23/49582 , H01L23/498 , H01L2924/0002 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于TAB带载体的铜箔，包括(a)有一光泽面和一无光面的铜箔；和(b)至少在光泽面上形成的包含镍、钴和钼的合金层；一种TAB载体带，包括柔性绝缘薄膜和施用在该薄膜上的用于TAB带载体的铜箔，铜箔的无光面对着该薄膜；一种TAB带载体，可通过蚀刻用于TAB带载体的铜箔形成铜导线布线图，由TAB载体带来制造。
-
公开(公告)号：CN1348326A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01140680.1
申请日：2001-09-18
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 一种精细线路用的铜箔,可通过包括下列步骤的方法制造:在含(1)铜离子,(2)至少一种选自钨和钼的金属离子,(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子,(4)1－100毫克/升的氯离子的镀浴(A)中,在小于该镀浴(A)极限度电流密度的电流密度下电解,这样来处理作为阴极的铜箔,在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层,该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,然后,在复合金属层上形成含铜糙化层,是在含铜离子的镀浴(B)中,在不低该于镀浴(B)极限电流密度下进行电解,形成树枝状电沉积铜层,然后在低于镀浴(B)的极限电流密度下进行后一步电解,形成结节状铜。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.038 seconds)
