公开(公告)号：CN118380362A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410815239.8

申请日：2024-06-24

申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司 ,  杭州昂坤半导体设备有限公司

发明人： 马铁中 ,  安志华 ,  向小山 ,  李瑞青

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  G06F17/10

摘要： 本发明公开了一种兼容非标尺寸的晶圆寻边方法、系统及装置，该方法包括：控制目标晶圆上升以脱离晶圆支撑件，使目标晶圆上升至激光位移传感器识别范围内的居中位置，控制激光位移传感器移动至目标晶圆的边缘位置；控制目标晶圆旋转，通过激光位移传感器对目标晶圆进行数据采集，输出测量数据；对测量数据进行滤波处理，去除无效数据，保留晶圆边缘数据；对晶圆边缘数据进行补偿值计算，确定补偿值；重复对目标晶圆进行数据采集多次以输出采样数据，根据采样数据确定目标晶圆的平边位置，以实现目标晶圆的寻边。本发明解决了现有技术中非标尺寸的晶圆需要手动放片后人工寻边，操作困难效率较低，并且容易损坏晶圆的问题。