公开(公告)号：CN118275212B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410707480.9

申请日：2024-06-03

申请人： 昆明贵金属研究所 ,  贵研半导体材料(云南)有限公司

发明人： 杜文晶 ,  梁辰 ,  周文艳 ,  宋嘉豪 ,  何啟涛 ,  刘满门 ,  裴洪营 ,  阳岸恒 ,  康菲菲

IPC分类号： G01N1/28 ,  G01N1/44 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/2251

摘要： 本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃/s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。

公开(公告)号：CN118275212A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410707480.9

申请日：2024-06-03

申请人： 昆明贵金属研究所 ,  贵研半导体材料(云南)有限公司

发明人： 杜文晶 ,  梁辰 ,  周文艳 ,  宋嘉豪 ,  何啟涛 ,  刘满门 ,  裴洪营 ,  阳岸恒 ,  康菲菲

IPC分类号： G01N1/28 ,  G01N1/44 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/2251

摘要： 本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃/s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。