公开(公告)号：CN103562258B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280023426.8

申请日：2012-05-15

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  大冢雄树 ,  小堤利彦

IPC: C08G59/42 ,  C08G18/65 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C08G18/58 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/385

Abstract: 本发明涉及一种固化性散热组合物，其含有：(A)使(a)多异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得的具有羧基的聚氨酯树脂；(B)环氧树脂；和(C)无机填料(其中，不包括硫酸钡和氧化钛)，无机填料(C)的含有率为50～96质量%。作为无机填料(C)，优选并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的固化性散热树脂组合物兼具高热导率和柔软性、相对于金属的良好的粘接性，在包含功率半导体、光半导体的半导体元件、半导体装置、电路用金属板、由上述金属板形成的电路、电路基板、混合集成电路领域等中极其有用。

公开(公告)号：CN103562258A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280023426.8

申请日：2012-05-15

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  大冢雄树 ,  小堤利彦

IPC: C08G59/42 ,  C08G18/65 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C08G18/58 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/385

Abstract: 本发明涉及一种固化性散热组合物，其含有：(A)使(a)多异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得的具有羧基的聚氨酯树脂；(B)环氧树脂；和(C)无机填料(其中，不包括硫酸钡和氧化钛)，无机填料(C)的含有率为50～96质量%。作为无机填料(C)，优选并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的固化性散热树脂组合物兼具高热导率和柔软性、相对于金属的良好的粘接性，在包含功率半导体、光半导体的半导体元件、半导体装置、电路用金属板、由上述金属板形成的电路、电路基板、混合集成电路领域等中极其有用。