-
公开(公告)号：CN113544214A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080019272.X
申请日：2020-07-30
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供无机粒子分散树脂组合物，其具有优异的导热性能和优异的耐湿性。所述无机粒子分散树脂组合物含有：树脂；和无机粒子，其中无机粒子包含氧化铝粒子和被二氧化硅覆盖的氮化铝粒子，并且所述被二氧化硅覆盖的氮化铝粒子包含氮化铝粒子和覆盖氮化铝粒子表面的二氧化硅膜。优选的是，无机粒子的总含量是在大于或等于60.0体积％且小于或等于85.0体积％的范围内。
-
公开(公告)号：CN107848801B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201680043477.5
申请日：2016-08-19
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/00
Abstract: 本发明为一种hBN粉末、该hBN粉末的制造方法、包含该hBN粉末的树脂组合物及树脂片，所述hBN粉末包含六方晶氮化硼(hBN)一次粒子的聚集体，所述六方晶氮化硼粉末的一次粒径小于10μm，一次粒子的平均长径(L1)相对于平均厚度(d1)之比〔L1/d1〕为5.0以上且20以下，BET比表面积小于10m2/g，在被分级为45～106μm的粒径的上述hBN粉末的粒径分布曲线中，在粒径45～150μm的范围内具有1个最大峰，使上述hBN粉末分散到水中，对得到的分散液进行1分钟超声波处理后由式(1)计算出的最大峰的峰减少率为10％以上且小于40％。
-
公开(公告)号：CN111511679B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201880083386.3
申请日：2018-11-07
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C04B35/583 , C08K3/38
Abstract: 提供了当用作绝缘散热材料的填料时可提高树脂的热导率和耐受电压的h‑BN粉末及其生产方法，和使用h‑BN粉末的组合物和散热材料。使用如下所述的h‑BN粉末：其中平均初级颗粒直径、D50、BET比表面积和堆积密度在预定范围内，并且对于在颗粒度分布曲线中在大于等于1.0μm且小于20.0μm的颗粒直径范围内的峰A和在大于等于20.0μm且小于200.0μm的颗粒直径范围内的峰B，当在预定条件下处理h‑BN粉末时峰高比在预定范围内。
-
公开(公告)号：CN112166086A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980035134.8
申请日：2019-05-23
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/072 , C09C1/40 , C09C3/06
Abstract: 一种玻璃被覆氮化铝粒子的制造方法，具有：第1工序，将氮化铝粒子与包含玻璃成分的组合物粉的混合物利用机械化学法一边赋予剪切力一边进行混合；第2工序，将所述混合物在玻璃成分的玻璃化转变温度以上且2000℃以下的温度下进行热处理；以及第3工序，将所述热处理物进行破碎。能够制成维持氮化铝粒子本来的优异的热导性及电绝缘性、耐湿可靠性也优异的玻璃被覆氮化铝粒子。例如作为在电气电子领域等中使用的散热材料用途的填料是有用的。
-
公开(公告)号：CN103562258A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280023426.8
申请日：2012-05-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G18/65 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C08G18/58 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08K2003/385
Abstract: 本发明涉及一种固化性散热组合物，其含有：(A)使(a)多异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得的具有羧基的聚氨酯树脂；(B)环氧树脂；和(C)无机填料(其中，不包括硫酸钡和氧化钛)，无机填料(C)的含有率为50～96质量%。作为无机填料(C)，优选并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的固化性散热树脂组合物兼具高热导率和柔软性、相对于金属的良好的粘接性，在包含功率半导体、光半导体的半导体元件、半导体装置、电路用金属板、由上述金属板形成的电路、电路基板、混合集成电路领域等中极其有用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113498422A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202080016869.9
申请日：2020-07-09
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法、含有被覆二氧化硅的氮化硼粒子的散热性树脂组合物的制造方法及被覆二氧化硅的氮化硼粒子，该被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法可制造能维持氮化硼粒子的高热传导性且耐湿性、接合性提高了的被覆二氧化硅的氮化硼粒子。本发明为一种具备氮化硼粒子与覆盖氮化硼粒子的表面的二氧化硅被膜的被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法，通过由包含特定结构的有机硅氧烷化合物覆盖氮化硼粒子的表面的第1步骤，与将被有机硅氧烷化合物覆盖的氮化硼粒子在500℃以上且1000℃以下的温度下加热的第2步骤，可得到被覆结实·均匀·超薄膜的二氧化硅层的氮化硼粒子。
-
公开(公告)号：CN112585087A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980055075.0
申请日：2019-08-23
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/072 , C08K9/06 , C08L101/00 , C09C1/40 , C09C3/12
Abstract: 本发明提供能制造维持氮化铝粒子的高导热性、且耐湿性提高的含硅氧化物被覆氮化铝粒子的含硅氧化物被覆氮化铝粒子的制造方法、含有含硅氧化物被覆氮化铝粒子的散热性树脂组合物的制造方法和含硅氧化物被覆氮化铝粒子。一种含硅氧化物被覆氮化铝粒子的制造方法，所述含硅氧化物被覆氮化铝粒子具有氮化铝粒子和覆盖所述氮化铝粒子表面的含硅氧化物被膜，所述制造方法具有：通过包含特定结构的有机硅氧烷化合物覆盖所述氮化铝粒子表面的第1步骤，以及在300℃以上且小于1000℃的温度下加热被所述有机硅氧烷化合物覆盖的所述氮化铝粒子的第2步骤；其中、所述含硅氧化物被覆氮化铝粒子的碳原子含量为小于1000质量ppm。
-
公开(公告)号：CN110114306A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080479.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C04B35/583 , C08K3/38
Abstract: 一种hBN粉末，其含有hBN的初级粒子的聚集体，所述hBN粉末具有10至25的初级粒子的平均长径(L1)与平均厚度(d1)之比[L1/d1]、0.80g/cm3或更大的振实密度和小于5.0m2/g的BET比表面积，其中显示所述hBN粉末的体积基频率分布的粒度分布曲线是具有在500μm或更小的粒度范围内的第一峰和第二峰并具有0.90或更小的第二峰高度(HB)与第一峰高度(HA)的峰高比[(HB)/(HA)]的双峰分布曲线，生产其的方法和各自包含所述hBN粉末的树脂组合物和树脂片材。
-
公开(公告)号：CN103562258B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280023426.8
申请日：2012-05-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G18/65 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C08G18/58 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08K2003/385
Abstract: 本发明涉及一种固化性散热组合物，其含有：(A)使(a)多异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得的具有羧基的聚氨酯树脂；(B)环氧树脂；和(C)无机填料(其中，不包括硫酸钡和氧化钛)，无机填料(C)的含有率为50～96质量%。作为无机填料(C)，优选并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的固化性散热树脂组合物兼具高热导率和柔软性、相对于金属的良好的粘接性，在包含功率半导体、光半导体的半导体元件、半导体装置、电路用金属板、由上述金属板形成的电路、电路基板、混合集成电路领域等中极其有用。
-
公开(公告)号：CN110099865B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201780079468.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: 本发明涉及六方晶氮化硼粉末、其制造方法、以及含有该六方晶氮化硼粉末的树脂组合物和树脂片，所述六方晶氮化硼粉末中的一次粒子的平均长径(L)大于10.0μm且是30.0μm以下、平均厚度(D)是1.0μm以上，平均长径(L)相对于平均厚度(D)的比〔L/D〕为3.0以上且5.0以下，并且、长径(l)相对于厚度(d)的比〔l/d〕为3.0以上且5.0以下一次粒子的含有率为25％以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.021 seconds)
