公开(公告)号：CN102084175B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201080001969.0

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN102792089B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201180003501.X

申请日：2011-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内延吉 ,  松田次弘 ,  永井秀男 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域，则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外，若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1)，则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。

公开(公告)号：CN103547853A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024577.5

申请日：2012-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田泰久 ,  川端一裕 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/27 ,  F21K9/60 ,  F21K9/65 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/02 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10962

Abstract: 灯（1）具有LED模块（20）、向LED模块（20）供给电力的点灯单元（80）以及从外部电源向点灯单元（80）供给电力的灯头（30），点灯单元（80）配置在LED模块（20）和灯头（30）之间，点灯单元（80）具备：在主面侧安装有引线类型的电子元件（80b）的电路基板（80a）；从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为LED模块（20）的导线（第一导线）（70a、70b）；以及从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为灯头（30）的导线（第二导线）（71a、71b）。然后，电路基板（80a）设置有从主面侧向另一面侧贯通的贯通孔（80a1），导线（70a、70b）通过贯通孔（80a1）的内侧向电路基板（80a）的另一面侧导出。

公开(公告)号：CN103154598A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180049365.8

申请日：2011-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矶贝俊明 ,  上田泰久 ,  杉田和繁 ,  永井秀男 ,  植本隆在 ,  三贵政弘 ,  高桥晓良

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0033 ,  F21K9/23 ,  F21K9/233 ,  F21K9/238 ,  F21K9/64 ,  F21V7/041 ,  F21V13/04 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21Y2107/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种灯（1），具有：漏斗状的主反射镜（7），一端部具有开口；设置在主反射镜（7）上的LED（23）；安装在主反射镜（7）的另一端上的灯头（13）；以及经由灯头（13）接受电力而使LED（23）发光的电路单元（11），电路单元（11）在收纳于电路壳（15）的状态下，设置在LED（23）的光射出方向上的主反射镜（7）的开口侧，电路壳（15）在表面具有副反射面（65），该副反射面（65）将从LED（23）射出的光向主反射镜（7）的反射面（35）反射。

公开(公告)号：CN102588783A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210023909.X

申请日：2010-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  植本隆在 ,  永井秀男 ,  竹田守 ,  真锅由雄

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。

公开(公告)号：CN102575817A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180003522.1

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矶贝俊明 ,  上田泰久 ,  杉田和繁 ,  永井秀男 ,  植本隆在 ,  三贵政弘

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/61 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V3/02 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种灯（1），作为光源的半导体发光元件（12）和用于使半导体发光元件（12）发光的电路单元（40）容纳在包含筒状的外管（30）和灯头（60）的管壳（2）内，其特征在于，在比外管（30）内的管轴方向中央区域更靠近灯头（60）侧，以使主出射方向朝向与灯头（60）相反的方向的状态配置有半导体发光元件（12），电路单元（40）的至少一部分夹着所述中央区域配置在与半导体发光元件（12）相反的一侧，在电路单元（40）的至少一部分与半导体发光元件（12）之间设置有使光沿管轴方向导光的导光构件（50），导光构件（50）的相当于所述中央区域的部分进行了漫射处理。

公开(公告)号：CN102084175A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201080001969.0

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN102588783B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210023909.X

申请日：2010-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  植本隆在 ,  永井秀男 ,  竹田守 ,  真锅由雄

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/15 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y101/02

Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2。

公开(公告)号：CN103080632B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180039916.2

申请日：2011-10-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田次弘 ,  竹内延吉 ,  永井秀男 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 灯泡形灯（100）具备：形成了开口部（111）的中空的球泡（110）；LED模块（130），具有基座（140）及安装在基座（140）上的LED芯片（150），且被容纳在球泡（110）内；支撑杆（120），被设置成从球泡（110）的开口部（111）延伸至LED模块（130）的附近；和限制部件（125），限制LED模块（130）相对于支撑杆（120）的移动。

公开(公告)号：CN102472466B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201180003525.5

申请日：2011-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  川越进也 ,  桥本尚隆 ,  小岛敏靖 ,  池田拓 ,  上田康之 ,  永井秀男 ,  野原浩司

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V14/02 ,  F21K9/23 ,  F21K9/65 ,  F21V19/02 ,  F21V23/002 ,  F21Y2107/60 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种电灯泡形LED灯（10），具有：多个LED（67～78）、灯头（12）、以及将经由灯头（12）供给的商用电变换成用于使LED（67～78）发光的电力的点亮电路单元（14），其中，具备具有碗状部（42）的散热构件（16），从碗状部（42）的内周面（44）向内侧突出设置的第一以及第二阶台（46、48）在碗状部（42）的轴心X方向上设置，在各阶台（46、48）的以轴心X为中心的圆周方向上排列设置有LED（67～78）。