-
公开(公告)号：CN102077014B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080001981.1
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
-
公开(公告)号：CN102472443B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080029683.3
申请日：2010-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V17/06 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/23 , F21V17/101 , F21V17/104 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 灯泡型LED灯(1)具有：搭载了LED模块(10)的支架(20)、以及覆盖LED模块(10)的球状物(70)。在支架(20)的搭载了LED模块(10)的表面(24a)上形成包围LED模块(10)周围的沟部(21)，在该沟部(21)中插入了球状物(70)的端部(70a)。在沟部(21)一个侧壁(24c)中，在对接近沟部开口的端部(D1)与比该端部(D1)更靠近沟部底的端部(D2)进行比较的情况下，端部(D2)与端部(D1)相比，位于沿与沟部深度方向正交的方向凹入的位置。并且，在沟部(21)的底面(24d)的一部分上形成了贯通至支架(20)的背面(24b)的贯通孔(22)。在该贯通孔(22)和沟部(21)中填充了粘合剂(80)。
-
公开(公告)号：CN102326023A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008574.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21V19/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/009 , F21K9/232 , F21V19/0055 , F21Y2115/10
Abstract: 载置部件（5）具有与LED模块（3）的背面抵接的抵接面（27a）、从抵接面（27a）的周边向LED模块（3）的厚度方向突出并限制LED模块（3）的滑动的突部（5a），装接部件（6）由具有弹性的板状部件构成，具备：配置于载置部件（5）的抵接面（27a）的周边部分的相互相向的部位的一对平板部（43、43）、和从各平板部（43、43）向抵接面（27a）侧延伸出并与基板（17）的上表面抵接的延出板部（44、44），装接部件（6）的平板部（43、43）固定于低于LED模块（3）的基板（17）表面的部位，由此平板部（43、43）的从固定部分至延出板部（44、44）的区域发生弹性变形而将基板（17）向载置部件（5）侧按压。
-
公开(公告)号：CN1196830A
公开(公告)日：1998-10-21
申请号：CN97190814.1
申请日：1997-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0486
Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置,具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构,一旦成为误差识别时,在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。
-
公开(公告)号：CN102588783B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210023909.X
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103189681B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180052866.1
申请日：2011-11-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/50 , H01L33/64 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/006 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2115/10
Abstract: 灯（7）具备：发光模块（24），在基板（72）安装有LED（74）而成；筒状的散热器（46），将LED（74）的发光时的热散热；灯头（20），设置于散热器（46）的一端侧；载置部件（44），在表面搭载发光模块（24）；以及电路单元（26），容纳在散热器（46）内，并且经由灯头（20）接受电力，使LED（74）发光；该灯（7）构成为，载置部件（44）与散热器（46）接触，从而将发光时的热传递至散热器（46）；电路单元（26）由电路基板（110）和安装于电路基板（110）的多个电子零件（112、114、116）等构成，多个电子零件的至少1个电子零件（116）经由热传导部件（154、156）与载置部件（44）热接合。
-
公开(公告)号：CN102472458B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080037834.X
申请日：2010-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V19/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/009 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21K9/65 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V14/02 , F21V19/02 , F21V23/006 , F21Y2107/00 , F21Y2107/90 , F21Y2115/10
Abstract: 在装载于照明器具的灯座中的圆筒状的灯头（30）的端部，以能绕灯头（30）的轴心旋转的方式，装配有筒状的基座（10）的一端部。在基座（10）的另一端部，以能和基座（10）一体旋转的方式装配有支承台（40）。在支承台（40）装配有具有多个LED芯片的LED模块（51）。在支承台（40）设置有装配LED模块（51）的端面（43a），端面（43a）以从设置于LED模块（51）的LED芯片照射的光的方向相对于灯头（30）的轴向以规定的倾斜角度倾斜的方式构成。
-
公开(公告)号：CN103189681A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180052866.1
申请日：2011-11-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , H01L33/64 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/006 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2115/10
Abstract: 灯（7）具备：发光模块（24），在基板（72）安装有LED（74）而成；筒状的散热器（46），将LED（74）的发光时的热散热；灯头（20），设置于散热器（46）的一端侧；载置部件（44），在表面搭载发光模块（24）；以及电路单元（26），容纳在散热器（46）内，并且经由灯头（20）接受电力，使LED（74）发光；该灯（7）构成为，载置部件（44）与散热器（46）接触，从而将发光时的热传递至散热器（46）；电路单元（26）由电路基板（110）和安装于电路基板（110）的多个电子零件（112、114、116）等构成，多个电子零件的至少1个电子零件（116）经由热传导部件（154、156）与载置部件（44）热接合。
-
公开(公告)号：CN102077014A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201080001981.1
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
-
公开(公告)号：CN1914911A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003738.2
申请日：2005-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 高桥健治
CPC classification number: H04N5/85 , G11B27/105 , G11B2220/2562 , H04N5/765 , H04N5/775 , H04N5/781 , H04N7/173 , H04N9/8042 , H04N9/8063 , H04N9/8205 , H04N21/43615 , H04N21/43622 , H04N21/47205
Abstract: 即使成为编辑的对象的节目，被分散保存在多个记录再生装置内的记录介质中时，也不必进行麻烦的操作，就能够进行再生及编辑。数据处理装置，可以在与网络连接的机器之间授受数据。机器，可以利用固有的机器信息，在网络内唯一性地识别。数据处理装置，具备：处理部，该部生成内容的数据及唯一性地识别各内容的识别信息，并且存入记录介质；网络控制部，该部确立与网络的连接，按照来自机器的要求，发送机器信息及识别信息；处理部，该部在1个以上的内容中至少1个内容被机器作为再生对象指定时，生成使至少1个内容的识别信息及机器的机器信息一一对应的管理表；存储部，该部存放管理表。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
70
records
(took 0.032 seconds)
