公开(公告)号：CN101911857A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124845.4

申请日：2008-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永池昭太郎

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种电路基板模块及具备该电路基板模块的电子设备，可减小在抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路和其以外的电路之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。该电路基板模块具备：具有安装面的基板(1)；分别安装于安装面的第一电子零件(2)及第二电子零件(3)、包围第一电子零件(2)和第二电子零件(3)且安装于安装面的具有导电性的第一框体(4)；包围第二电子零件(3)且安装于第一框体(4)的内侧的安装面的具有导电性的第二框体(5)；在第一框体(4)和第二框体(5)之间与第一电子零件、安装面、第一框体(4)和第二框体(5)紧贴的第一树脂部(6)；在第二框体(5)的内侧与第二电子零件(3)的安装面和第二框体(5)紧贴的第二树脂部(7)；覆盖第一电子零件、第二电子零件(3)和第二框体(5)且具有导电性并与第一框体(4)连接的第一盖部(8)；通过第二框体(5)的接点连接且覆盖第二框体(5)的第二盖部(9)。

公开(公告)号：CN1129719C

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN99120540.5

申请日：1999-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小屋敷贵禄 ,  猪股阳二 ,  永池昭太郎

IPC: F16B19/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: B29C66/474 ,  B29C65/02 ,  B29C65/44 ,  B29C65/607 ,  B29C65/608 ,  B29C65/64 ,  B29C65/7808 ,  B29C65/7814 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/742 ,  B29C66/8322 ,  F16B17/004

Abstract: 一种金属件固定方法用于把一外插金属件插进一树脂制容放件并把所述外插金属件固定于所述容放件，外插金属件具有至少一条沿着所述金属件插进所述容放件的方向的沟槽并具有至少另外一条以一预定角度与至少一条沟槽相交叉的沟槽。容放件配有至少一根在其一插装孔眼的内壁处的突起，以便对应于所述至少一条沿着所述金属件的插装方向设置的沟槽，设置在所述容放件处的所述突起至少抵触以预定角度与所述至少一条沟槽相交叉的所述至少另外一条沟槽，并在通过所述金属件的所述至少一条沟槽的过程中被熔化，以致所述金属件被固定于所述容放件。

公开(公告)号：CN100348081C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN02817789.4

申请日：2002-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口俊洋 ,  永池昭太郎 ,  山田拓 ,  猪股阳二

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K9/0037 ,  H01H2239/01 ,  H04B1/3833 ,  H04M1/23 ,  H04M1/72544

Abstract: 一种便携电子装置(10)，其包括固定到印刷电路板(13)一侧上并由操纵按钮(11)控制的微型开关(12)，以及焊接到印刷电路板(13)另一侧上同时被容纳在BGA封装(14、15、16)中的电路元件。围绕BGA封装(14、15、16)的保护壁(22)固定到印刷电路板(13)上，用于将保护壁(22)保持在印刷电路板(13)一侧上的第一突起(18b)设置在便携电子装置(10)的壳体(18)上，用于将BGA封装(14、15、16)的表面保持在印刷电路板(13)一侧上的第二突起(18c)设置在便携电子装置(10)的壳体(18)上。由此防止BGA封装从印刷电路板(13)上剥落。即使在操纵按钮在游戏中被频繁操纵等，安装在操纵按钮背面上的BGA封装也可以保持良好焊接状态。

公开(公告)号：CN1554216A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN02817789.4

申请日：2002-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口俊洋 ,  永池昭太郎 ,  山田拓 ,  猪股阳二

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K9/0037 ,  H01H2239/01 ,  H04B1/3833 ,  H04M1/23 ,  H04M1/72544

Abstract: 一种便携电子装置(10)，其包括固定到印刷电路板(13)一侧上并由操纵按钮(11)控制的微型开关(12)，以及焊接到印刷电路板(13)另一侧上同时被容纳在BGA封装(14、15、16)中的电路元件。围绕BGA封装(14、15、16)的保护壁(22)固定到印刷电路板(13)上，用于将保护壁(22)保持在印刷电路板(13)一侧上的第一突起(18b)设置在便携电子装置(10)的壳体(18)上，用于将BGA封装(14、15、16)的表面保持在印刷电路板(13)一侧上的第二突起(18c)设置在便携电子装置(10)的壳体(18)上。由此防止BGA封装从印刷电路板(13)上剥落。即使在操纵按钮在游戏中被频繁操纵等，安装在操纵按钮背面上的BGA封装也可以保持良好焊接状态。

公开(公告)号：CN1249410A

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN99120540.5

申请日：1999-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小屋敷贵禄 ,  猪股阳二 ,  永池昭太郎

IPC: F16B19/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: B29C66/474 ,  B29C65/02 ,  B29C65/44 ,  B29C65/607 ,  B29C65/608 ,  B29C65/64 ,  B29C65/7808 ,  B29C65/7814 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/742 ,  B29C66/8322 ,  F16B17/004

Abstract: 外插金属件通过一夹具加热,在外插金属件暂时固定于夹具的状态下插进容放件。沟槽和突起彼此对置。突起在插装外插金属件期间熔化。当外插金属件进一步插装时,树脂制容放件的已熔化突起流出沟槽,并流进外插金属件与容放件之间的间隙。如此流动的已熔化树脂不会流在容放件的外观表面上,而外插金属件可以在树脂凝固时牢固地固定于树脂制容放件。