公开(公告)号：CN116096563B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202180050776.2

申请日：2021-08-03

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 广沢昇太 ,  竹村千代子

IPC: C08F220/10 ,  H10K50/844 ,  H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  C09K3/10 ,  C08L33/08 ,  B32B27/30 ,  B32B9/00

Abstract: 本发明的电子设备封装用组合物为含有光固化性单体和光聚合引发剂的封装用组合物，上述光固化性单体含有不具有芳香族烃基的光固化性单体(A)、以及具有芳香族烃基的光固化性单体(B)，其中，光固化性单体(B)具有特定结构，包含含有取代或非取代的2个以上的苯基的烃基、或者含有取代或非取代的2个以上的苯基的含有杂原子的烃基，光固化性单体(B)至少包含单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯，并且，还含有选自金属醇盐化合物、金属螯合物、硅烷系化合物、硅氮烷系化合物和金属卤化物系化合物中的含有金属的化合物(C)。

公开(公告)号：CN117296450A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202280031667.0

申请日：2022-04-08

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 牧岛幸宏 ,  广沢昇太 ,  竹村千代子 ,  森川慎一郎 ,  松本彩花

IPC: H05B33/04

Abstract: 本发明的电子器件密封用组合物是含有光固化性单体(A)和光聚合引发剂(B)的电子器件密封用组合物，上述光固化性单体(A)至少含有链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A1)和链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A2)，上述链状的(甲基)丙烯酸酯单体(A2)具有苯基、杂环基或环烷基中的至少一个，上述电子器件密封用组合物进一步含有含金属化合物(C)，上述含金属化合物(C)含有金属醇盐、金属螯合物、硅烷系化合物、硅氮烷系化合物和金属卤化物中的至少一种。

公开(公告)号：CN119586359A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054901.6

申请日：2023-07-28

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 广沢昇太 ,  森川慎一郎 ,  瑓理英子

IPC: H10K50/844 ,  H10K59/10 ,  H10K71/12 ,  H10K77/10 ,  H10K85/10 ,  H10K101/30

Abstract: 本发明的电子器件封装用组合物是含有光聚合性单体和光聚合引发剂的电子器件封装用组合物，含有(甲基)丙烯酸酯作为上述光聚合性单体，在氮环境下以1.5Jcm‑2照射波长395nm的紫外线而固化时，形成的电子器件封装膜的固化率为80％以上，并且该电子器件封装膜的基于差热‑热重同步测定装置(TG－DTA)的残渣率为3％以上。

公开(公告)号：CN116096563A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180050776.2

申请日：2021-08-03

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 广沢昇太 ,  竹村千代子

IPC: B32B9/00

Abstract: 本发明的电子设备封装用组合物为含有光固化性单体和光聚合引发剂的封装用组合物，上述光固化性单体含有不具有芳香族烃基的光固化性单体(A)、以及具有芳香族烃基的光固化性单体(B)，其中，光固化性单体(B)具有特定结构，包含含有取代或非取代的2个以上的苯基的烃基、或者含有取代或非取代的2个以上的苯基的含有杂原子的烃基，光固化性单体(B)至少包含单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯，并且，还含有选自金属醇盐化合物、金属螯合物、硅烷系化合物、硅氮烷系化合物和金属卤化物系化合物中的含有金属的化合物(C)。