电子设备封装用组合物、电子设备封装膜形成方法和电子设备封装膜

    公开(公告)号:CN116096563A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202180050776.2

    申请日:2021-08-03

    Abstract: 本发明的电子设备封装用组合物为含有光固化性单体和光聚合引发剂的封装用组合物,上述光固化性单体含有不具有芳香族烃基的光固化性单体(A)、以及具有芳香族烃基的光固化性单体(B),其中,光固化性单体(B)具有特定结构,包含含有取代或非取代的2个以上的苯基的烃基、或者含有取代或非取代的2个以上的苯基的含有杂原子的烃基,光固化性单体(B)至少包含单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯,并且,还含有选自金属醇盐化合物、金属螯合物、硅烷系化合物、硅氮烷系化合物和金属卤化物系化合物中的含有金属的化合物(C)。

    阻气性膜
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107249873B

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201680011616.6

    申请日:2016-02-24

    Inventor: 竹村千代子

    CPC classification number: B32B9/00 B32B15/08 C23C14/08 H01L51/50 H05B33/04

    Abstract: 本发明提供一种高温高湿环境下耐久性优异的阻气性膜。一种阻气性膜,其在树脂基材上具有:层(A),其含有过渡金属化合物,并且,通过气相成膜法形成;含硅层(B),其与所述层(A)相接并通过如下方法得到,所述方法包括对含有含硅化合物的涂布液进行涂布及干燥,其中,沿所述阻气性膜的厚度方向进行XPS组成分析时得到的原子组成分布图中,在以SiMxNy表示组成时,具有满足下述式(1)及式(2)的区域(a),SiMxNy 0.2≤x≤3.0(1),0≤y≤0.6(2)。

    阻气性膜
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107249873A

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201680011616.6

    申请日:2016-02-24

    Inventor: 竹村千代子

    CPC classification number: B32B9/00 B32B15/08 C23C14/08 H01L51/50 H05B33/04

    Abstract: 本发明提供一种高温高湿环境下耐久性优异的阻气性膜。一种阻气性膜,其在树脂基材上具有:层(A),其含有过渡金属化合物,并且,通过气相成膜法形成;含硅层(B),其与所述层(A)相接并通过如下方法得到,所述方法包括对含有含硅化合物的涂布液进行涂布及干燥,其中,沿所述阻气性膜的厚度方向进行XPS组成分析时得到的原子组成分布图中,在以SiMxNy表示组成时,具有满足下述式(1)及式(2)的区域(a),SiMxNy 0.2≤x≤3.0(1),0≤y≤0.6(2)。

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